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行业新闻
SK海力士与台积电携手开发HBM4 有望2026年投产
2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。
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行业新闻
微芯与台积电扩大合作 在JASM熊本厂设40nm产线
MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布,已与台积电扩大合作,启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能,以加强供应链韧性。
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媒体报道
台积电宣布在日本九州熊本县菊阳町建立第二工厂
近日,日本首相岸田文雄今日到访熊本县,并前往台积电熊本工厂进行视察,与台积电总裁魏哲家交换意见,并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。
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行业新闻
台积电回应晶圆厂设备复原率超过八成
4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25年来最强且余震不断。作为半导体产业的全球重要基地,台湾拥有全球最大的芯片制造企业台积电、第四大制造商联电,以及力积电等一系列半导体巨头。这些重要工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。
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媒体报道
SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。
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媒体报道
台积电3纳米芯片产能备受追捧 营收增长快速
据媒体报道,台积电作为全球领先的半导体代工厂之一,其3纳米制程产能备受苹果、英特尔、AMD等大客户追捧,订单火爆持续,台积电的3nm收入也在持续攀升。
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行业新闻
消息称台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
近日,根据市场消息来源,台湾半导体制造公司(TSMC)正在加快其2纳米(nm)制程技术的研发进度。据悉,该公司位于新竹宝山的Fab20 P1工厂计划于4月开始进行相关设备的安装工作,这是为了准备采用环绕式闸级(GAA)技术的量产工作。这一技术被认为是未来芯片制造的重要发展方向,因其能够进一步提高芯片的性能和能效。
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媒体报道
台积电将砸5000亿建六座先进封装厂
台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿台币,主要扩充CoWoS先进封装产能,相关环评、水电设施都已盘点、处理完成,预计4月上旬对外公布。
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行业新闻
英特尔将继续与台积电合作 寻求18A节点代工订单
英特尔 CFO 大卫.辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。
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媒体报道
Marvell联手台积电打造2nm芯片生产平台
据 Marvell 美满电子官方新闻稿,美满电子正在扩大与台积电的合作,开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。