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媒体报道
英特尔德国晶圆厂选址地发现古墓或导致建设延期
近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,可能会导致施工项目延期。
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行业新闻
投资超120万亿韩元!SK海力士将兴建4座晶圆厂
SK海力士从明年3月开始将在韩国京畿道龙仁半导体集群兴建半导体工厂(fab),并计划在此基础上,到2046年投资超过120万亿韩元(约合6388.56亿元人民币),共建设4座晶圆厂。
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行业新闻
SEMI:预计明年300mm晶圆厂设备支出将突破1000亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)报告显示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元,2027年将达到创纪录的1370亿美元。
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行业新闻
全球首片!8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆诞生
全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆近日在九峰山实验室成功下线。这项创新技术采用了8英寸SOI硅光晶圆与8英寸铌酸锂晶圆的键合方式,实现了单片集成的光电收发功能,代表了全球硅基化合物光电集成领域的最前沿技术。
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媒体报道
2024年多家半导体制造商在日本新建晶圆厂投产
随着台积电在2月24日开幕的熊本晶圆厂以及其他多个日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂的大规模生产,市场人士预计这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展,提高日本的半导体制造能力。
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行业新闻
DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍
日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC(碳化硅)晶圆切割设备DFG8541,可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆,并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅(SiC)作为半导体材料的功率效率很高,但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术,有望推动纯电动汽车的普及。
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行业新闻
格芯获3500万美元资金补贴 加速硅基氮化镓晶圆量产
近日,格芯宣布,已从美国国防部获得3500万美元资金,用于支持其位于佛蒙特州工厂的硅基氮化镓(GaN on Si)平台,预计这笔资金将加速该公司200mm硅基氮化镓晶圆的量产。
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媒体报道
SEMI:今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善
受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加,SEMI国际半导体产业协会近日表示,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来到840亿美元。随后于2024年回升15%,达到970亿美元。
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媒体报道
格芯投资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂
格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。
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媒体报道
英飞凌再扩产 将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂
近日,功率半导体大厂英飞凌宣布,计划在未来五年内投资高达50亿欧元,用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。