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Disco将在广岛县投资2.76亿美元建设新厂
日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂,生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元,计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮,到2035年,该公司的产能将提高14倍。
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行业新闻
DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍
日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC(碳化硅)晶圆切割设备DFG8541,可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆,并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅(SiC)作为半导体材料的功率效率很高,但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术,有望推动纯电动汽车的普及。