-
行业新闻美光推出232层3D TLC NAND闪存 计划明年投产
上周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的 232 层 3D NAND 存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下 CMOS 架构（简称 CuA）的加持下，美光得以将两个 3D NAND 阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于 2022 下半年开始增加 232 层 3D TLC NAND 闪存芯片的生产。
-
行业新闻近300亿美元涌入NAND闪存引发半导体行业增长热潮
据国外媒体报道，在连续3年增长之后，全球NAND闪存行业的资本支出，在今年将继续增加，并会创下新高。主要得益于消费端的需求旺盛，半导体行业再次迎来了一波新的增长热潮，全球半导体产值也实现了历史性增长。
-
行业新闻三星西安半导体工厂暂停运营 或带动NAND价格大幅上涨
随着西安出现新一轮新冠疫情，防疫形势逐渐严峻，当地开始采取了更为严格的防疫措施。12月29日，三星官方宣布，因疫情原因，将暂时调整中国西安工厂的运营，尽可能保护员工的安全。
购物指南
消费保障
关于我们
