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行业新闻Nexperia推出新款1200V碳化硅MOSFET
Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
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行业新闻Nexperia宣布推出能量平衡计算器
Nexperia今天宣布推出能量平衡计算器。这是一款功能强大的网络工具，旨在帮助电池管理工程师最大限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供精确的数据，帮助他们做出明智的决策，以便将Nexperia的能量采集PMIC集成到其系统中。
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行业新闻Nexperia推出新一代低压模拟开关
全球基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新的专用于监测和保护1.8 V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品。该系列多路复用器包含适用于汽车应用的AEC-Q100认证型号，以及适用于更广泛的消费类和工业应用的标准版本，例如用于传感器监测与诊断、企业计算以及家用电器等场景。
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行业新闻Nexperia推出节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。
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行业新闻Nexperia推出新款LCD偏压电源IC
Nexperia今日宣布推出全新的具有节省空间、高效率特性的两路输出LCD偏压电源系列产品。该系列产品旨在延长薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板的寿命。TFT-LCD面板广泛应用于各种应用中，包括智能手机、平板电脑、VR头显和LCD模块。
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行业新闻Nexperia推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装，为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。
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行业新闻Nexperia推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件，RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。
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行业新闻Nexperia与三菱电机合作开发SiC功率半导体
Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。
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行业新闻Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低电容ESD保护二极管产品组合。该系列器件旨在保护汽车信息娱乐应用的USB、HDMI、高速视频链路和以太网等接口的高速数据线路。
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媒体报道Nexperia双通道500 mA RET可实现高功率负载开关
基础半导体器件领域厂商Nexperia（安世半导体）近日宣布新推出全新的500 mA 双通道内置电阻晶体管（RET）系列产品，均采用超紧凑型 DFN 2020（D）-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。
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