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行业新闻联发科官宣加入Arm全面设计
在COMPUTEX 2024上联发科宣布，正式加入Arm全面设计(Arm Total Design)生态项目，旨在推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。
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行业新闻Arm发布基于3nm芯片工艺的新一代CPU和GPU架构
AI 手机、AI PC 正在逐渐走入我们的生活。芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。
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媒体报道Arm将开发AI芯片 预测2025年秋季量产
软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门，计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
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媒体报道英特尔与Arm签署合作备忘录 开发Intel 18A制程芯片
英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
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媒体报道三星电子宣布与Arm合作 扩大代工业务竞争力
三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。
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媒体报道台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份
台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。
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行业新闻AI芯片需求爆发 Arm预测2024年销售额将增长超过20%
据彭博社报道，知情人士称，Arm在投资者路演中表示，由于数据中心和人工智能芯片需求的推动，预计本财年收入增长11%，2025财年收入增长20%左右。
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媒体报道英特尔和ARM在SoC设计方面达成合作
英特尔芯片代工部门和 ARM 公司在本周一宣布，他们已经达成了一项合作协议，将在 SoC(系统级芯片) 设计方面展开合作。英特尔和Arm表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18A工艺技术。
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媒体报道台积电成立OIP 3D Fabric联盟 ARM、美光等19个合作伙伴加入
台积电27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。
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