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行业新闻
英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point
美国英特尔公司日前发布名为Hala Point的大型神经拟态系统,旨在支持类脑人工智能领域的前沿研究,解决人工智能在效率和可持续性等方面的挑战。
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英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片
美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作,共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的延续和深化。
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英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。
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行业新闻
英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
据悉,继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后,英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3,包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
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媒体报道
英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货
英特尔重磅发布了英特尔至强6处理器的全新品牌,推出英特尔Gaudi 3加速器,以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新,并发布了涵盖全新开放、可扩展系统,下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案,以加速生成式AI落地。
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媒体报道
英特尔宣布代工业务亏损达70亿美元 营收同比下降31%
英特尔在周二提交的一份文件中表示,该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”(Intel Foundry)在2023年的销售为189亿美元,与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元,预计亏损将在2024年达峰,将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利。
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媒体报道
SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。
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媒体报道
英特尔德国晶圆厂选址地发现古墓或导致建设延期
近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,可能会导致施工项目延期。
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媒体报道
英特尔与Arm签署合作备忘录 开发Intel 18A制程芯片
英特尔与Arm近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
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媒体报道
英特尔将获美国政府近200亿美元激励
美国商务部20日宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款,支持后者在美国多州的半导体项目。声明称,预计英特尔未来5年将在美国投资超1000亿美元,包括在亚利桑那州和俄亥俄州大型工厂生产尖端半导体,以及俄勒冈州和新墨西哥州小型工厂的设备研发和先进封装项目,直接创造超1万个制造业就业机会和近2万个建筑业就业机会。