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产品介绍ADI EVAL-CN0409-ARDZ Arduino扩展板产品介绍
Analog Devices EVAL-CN0409-ARDZ Arduino扩展板使用ADPD105光度前端、860nm红外发射器以及硅PIN光电二极管来实现水浊度测量系统。该系统可以测量低至高水浊度水平，范围从0FTU至1000FTU（受可用解决方案限制）。红外LED和光电二极管网络的布置方式使其能够支持两种最公认的浊度测量标准 - ISO7027（比率和非比率）和GLI方法。通过三点校准，系
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产品介绍微心科技 SSD1963 LCD控制器显卡产品介绍
微心科技 SSD1963 LCD控制器显卡 (AC320214) 是一款子板，支持基于控制器的图形，用于Xplained Ultra和Curiosity Ultra开发板。AC320214子板将16位并行图形数据直接从PIC32MZ EF和SAME70等并行通用Microchip MCU端口传输到所罗门系统的SSD631 LCD显示控制器。然后，AC320214子板
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产品介绍Mikroe 用于PIC电容的Micromedia 4产品介绍
用于PIC Capacitive的Mikroe Mikromedia 4是为快速开发多媒体和以GUI为中心的应用程序而设计的完整解决方案。该设备采用4.3英寸TFT显示屏和电容式触摸屏。它由功能强大的图形控制器驱动，可以显示24位调色板（1670万色）。DSP供电的嵌入式声音编解码器IC是任何类型多媒体应用的完美解决方案。
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产品介绍美信半导体 MAX20056BEVKIT驱动器评估套件产品介绍
Maxim MAX20056BEVKIT驱动器评估板用于演示MAX20056B器件，MAX20056B是一款集成式6通道高亮度LED驱动器，具有非常宽的PWM调光比和用于汽车显示器的相移功能。该评估套件在4.5V至36V的直流电源电压下工作，开关频率设置为400kHz。启用扩频模式 (SSM) 可改善EMI。该评估套件可演示直接调光和相移脉冲宽度调制 (PWM) 调光。该评估套件还可演示LED短路
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产品介绍安森美 ARRAYX-BOB3-16S评估板产品介绍
安森美半导体ARRAYX-BOB3-16S评估板支持轻松访问ARRAYC-30035-16P 3mm 4x4 SiPM阵列的所有标准像素信号之和，以及所有单独的快速输出信号。该总和分线板在中心位置设有Hirose 40路连接器DF17(2.0)-40DS-0.5V(57)。该连接器与ARRAYC-30035-16P上的Hirose DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) 板对板连接器配合使
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产品介绍德州仪器 DLPLCR70EVM DLP评估模块 (EVM)产品介绍
德州仪器 DLPLCR70EVM DLP评估模块 (EVM) 包括DLP7000 0.7 XGA 2xLVDS A型DMD（内含1076x768微镜，间距为13.6µm）。搭配DLPLCRC410EVM，用户可以实现像素精确控制，1位模式速率高达32,225Hz。DLPLCR70EVM是需要在DLP组合中实现最大像素间距和最快模式速率选项的设计人员的正确评估选择。
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产品介绍德州仪器 DLPDLCR3010EVM DLP®显示评估模块产品介绍
德州仪器 DLPDLCR3010EVM DLP® LightCrafter显示评估模块为各种显示应用提供即插即用型评估平台，其中包括消费类、标牌、可穿戴设备、工业和医疗市场。DLPDLCR3010EVM提供由DLP3010 (.3 720p) HD DMD、DPC3435显示控制器和DLPA2005 PMIC/LED驱动器组成的DLP3010芯片组。该评估模块尺寸小，将分
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产品介绍美信半导体 MAX25530评估套件产品介绍
美信半导体 MAX25530评估套件配置用于评估MAX25530 IC的运行情况，MAX25530 IC是一款高度集成的电源及LED背光驱动器，用于汽车TFT-LCD应用。MAX25530评估套件是完全组装并经过测试的表面贴装PCB，为汽车显示器提供完整的电源管理解决方案。该评估套件集成了一个降压-升压转换器、一个升压转换器、两个栅极电压控制器和一个为四串LED驱动器供电的升
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产品介绍美信半导体 MAX25512EVKIT LED驱动器评估套件产品介绍
Maxim MAX25512EVKIT LED驱动器评估套件用于演示MAX25512。MAX25512是一款集成式4通道高亮度LED驱动器，设有用于汽车显示器的I2C接口。该评估套件在3V至36V的直流电源电压下工作，开关频率可设置为2.2MHz或400kHz。该评估套件只能配置为在I2C模式下工作。默认情况下启用扩频模式 (SSM) 以改善EMI，但可通过寄存器位禁用。
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产品介绍安森美 ARRAYJ−BOB3−64P评估板产品介绍
安森美半导体ARRAYJ−BOB3−64P评估板支持轻松访问ARRAYJ−300XX−64P（3mm像素、8x8 SiPM阵列）或ARRAYJ−40035−64P（4mm像素、8x8 SiPM阵列）的信号。该分线板设有两个Hirose DF17(3.0)-80DS-0.5v(57) 型80路连接器。这些连接器可与阵列上的Hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57) 板对板连接器搭配
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