随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大，半导体光刻胶市场需求快速增长，预计未来5年年均增速约8%-10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。光刻胶是芯片制造不可或缺的重要原料，是光刻机进行硅膜片曝光、设计图案印章的核心材料。作为国内光刻胶主要供应商的代表，南大光电在光刻胶领域中持续破冰。在美日半导体技术垄断的背景下，南大光电依旧完成了有关高端芯片原料技术的突破。

目前中国企业南大光电现在已经成功突破了技术屏障，生产出了符合高端芯片的ArF光刻胶，彻底打破了这一局面。南大光电在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破，表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。