据报道，集邦咨询在最新报告中指出，2023年全球半导体光刻胶市场销售收入预计将同比下降6-9%。随着下游客户库存的持续改善、产能利用的逐步恢复以及人工智能和智能汽车等应用的成熟和激增，预计半导体行业将在2024年迎来复苏。

据报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料价格上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。

之前有消息称日本半导体设备制造商 JSR 表示正在考虑一项由官民基金产业革新投资机构(JIC)提出的收购提议，就在昨天，JSR 公司管理层已接受该机构大约 1 万亿日元的收购邀约，这意味着 JSR 在改制民营化多年后再次成为国有企业。

据外媒报道，由于未能找到符合要求的供应商，三星已取消增加光刻胶供应商的计划，韩国Dongjin Semichem公司将继续成为三星唯一的光刻胶供应商。

据韩国科技媒体ETnews报道，半导体光刻胶的供需进入紧急状态，库存量降到了“马奇诺防线”——3个月水平以下。造成的原因是因为以半导体成熟制程需求大幅增加，但是光阻剂的供给却没有同样提升，这也使得向来依赖日本厂商供应甚深的韩国半导体产业，迄今一直无法自给自足的结果。

据深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”）发布公告称，公司与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议书》。项目主要作为建设感光干膜、平板显示光刻胶、半导体光刻胶等项目。

近日,工商信息显示，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资徐州博康信息化学品有限公司。 华懋科技2021年07月21日披露公告《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》，公告中提到的合格投资者确定为华为哈勃，华为哈勃此次投资金额为3亿元，投后持有徐州博康10%股份，上市公司华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)间接持有徐州博康24%的股份。

目前中国企业南大光电现在已经成功突破了技术屏障，生产出了符合高端芯片的ArF光刻胶，彻底打破了这一局面。南大光电在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破，表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。

随着国内IC行业的快速发展以及先进制程工艺的应用，光刻胶的用量持续提升。按照曝光波长不同，光刻胶可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm），ArF（193nm）以及新兴的EUV光刻胶5大类。其中，ArF 光刻胶材料可用于90nm-14nm 甚至 7nm 技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等高端芯片制造。作为光刻环节的重要耗材，光刻胶的质量和性能直接影响集成电路制造产线良率，是集成电路制造的核心材料之一。

光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，可以决定半导体图形工艺的精密程度和良率。作为半导体制造重要材料，由于技术壁垒和客户壁垒较高，全球半导体光刻胶市场集成度一直很高，市场长期被日美厂商垄断。 日本信越化学一直是光刻胶领域的龙头企业，近日有媒体报道，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现断供。