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媒体报道安森美宣布已锁定共计19.5亿美元订单
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议 (Long-term Supply Agreement, LTSA)，为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术，进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。
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媒体报道安森美与博格华纳签署超10亿美元SiC合作协议
智能电源和智能感知技术公司安森美（onsemi）与创新且可持续的移动出行解决方案供应商博格华纳（BorgWarner）扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。
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媒体报道安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件
智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi），推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，以适配越来越多的800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。
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产品介绍安森美 SECO-MDK-4KW-65SPM31-GEVK电机开发套件产品介绍
安森美半导体SECO-MDK-4KW-65SPM31-GEVK电机开发套件设计用于三相电机驱动器，配有NFAM5065L4B智能功率模块，采用DIP39封装。该电机开发套件 (MDK) 的额定输入电压为400Vdc，可在1kW范围内提供连续功率，并能短时间提供高达4kW功率。
标签: 安森美 电源管理IC开发工具
发布时间: 2023年3月29日 10:22 阅读量: 695
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产品介绍安森美 LV885xxJA-GEVB评估板产品介绍
安森美半导体LV885xxJA-GEVB评估板设计用于为单相BLDC电机应用提供开发平台。LV885xxJA-GEVB评估板具有闭环控制器，可实现精确的电机速度控制。这些评估板效率高，噪声低，内置各种电机。典型应用包括电机驱动单元、冰箱、游戏和计算设备。
标签: 安森美 电源管理IC开发工具
发布时间: 2023年3月27日 10:35 阅读量: 502
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产品介绍安森美 ARRAYX-BOB3-16S评估板产品介绍
安森美半导体ARRAYX-BOB3-16S评估板支持轻松访问ARRAYC-30035-16P 3mm 4x4 SiPM阵列的所有标准像素信号之和，以及所有单独的快速输出信号。该总和分线板在中心位置设有Hirose 40路连接器DF17(2.0)-40DS-0.5V(57)。该连接器与ARRAYC-30035-16P上的Hirose DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) 板对板连接器配合使
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行业新闻安森美onsemi扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
安森美（onsemi）近日推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加，加剧安全问题。使用这款新型微控制器可解决这类安全隐患。
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产品介绍安森美 STR-NCV8163-NCP163-EVK Strata评估套件产品介绍
安森美半导体STR-NCV8163-NCP163-EVK Strata评估套件用于评估NCV8163和NCP163系列250mA超低噪声LDO。这些LDO具有1.2V至5.3V的固定输出电压。NCV8163和NCP163设计用于满足敏感射频和模拟电路的要求。典型应用包括各种电池供电设备。NCV8163符合汽车和工业应用标准。该评估套件用于搭配Strata环境GUI使用。这样即可启用/禁用LDO并监
标签: 安森美 电源管理IC开发工具
发布时间: 2023年3月1日 10:14 阅读量: 716
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产品介绍安森美 SECO-MDK-4KW-65SPM31-GEVB电机开发板产品介绍
安森美半导体SECO-MDK-4KW-65SPM31-GEVB电机开发板设计用于三相电机驱动器，是SECO-MDK-4KW-65SPM31-GEVK电机开发套件 (MDK) 的一部分。该开发板配有NFAM5065L4B智能功率模块，采用DIP39封装。该电机开发板的额定输入电压为400Vdc，可在1kW范围内提供连续功率，并能短时间提供高达4kW功率。
标签: 安森美 电源管理IC开发工具
发布时间: 2023年2月21日 10:18 阅读量: 935
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产品介绍安森美 ARRAYJ−BOB3−64P评估板产品介绍
安森美半导体ARRAYJ−BOB3−64P评估板支持轻松访问ARRAYJ−300XX−64P（3mm像素、8x8 SiPM阵列）或ARRAYJ−40035−64P（4mm像素、8x8 SiPM阵列）的信号。该分线板设有两个Hirose DF17(3.0)-80DS-0.5v(57) 型80路连接器。这些连接器可与阵列上的Hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57) 板对板连接器搭配
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