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行业新闻英飞凌推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC）
英飞凌科技股份公司将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2核心规范。它可支持家居自动化以及传感器的丰富应用场景，包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh网络以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。
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行业新闻英飞凌推出全球首款符合ISO26262标准的高分辨率车用3D图像传感器
3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。
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行业新闻英飞凌宣布为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®解决方案
边缘AI将给许多垂直行业带来巨大影响，包括机器人、智慧城市、医疗、工业、零售、能源和农业等等。面向这些应用的AI同时涉及云端和边缘的处理。英飞凌科技股份公司近日宣布，为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®连接解决方案。
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行业新闻英飞凌推出新一代高性能 XENSIV™ MEMS 麦克风
英飞凌科技股份公司布了新一代XENSIV™MEMS麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为行业树立了新标杆。
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行业新闻英飞凌推出高度集成且可灵活扩展的WLC无线充电平台
在过去几年中随着无线充电市场的迅猛发展，越来越多的应用加上了无线充电功能将其优势化为己用。为帮助设计师攻克现代无线充电提出的挑战并满足关键应用要求，英飞凌科技股份公司近日发布了WLC1115发射端控制器IC，这是全新WLC系列控制器的首款产品，采用感应式无线充电技术。此外，英飞凌还提供基于WLC1115且经过Qi v1.3.2认证的MP A11无线充电发射器参考设计解决方案，可应用于智能手机、智能音箱、扩展坞、显示器支架以及工业配件或医疗器械配件等多种领域。
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行业新闻英飞凌与pmd携手研发Magic Leap 2的3D iToF技术
AR设备公司MagicLeap预计将于今年晚些时候推出其最新的AR设备MagicLeap2。MagicLeap2的主要特点之一是由英飞凌和pmd联合开发的3D间接飞行时间（iToF）深度传感技术。Magic Leap 2 展示了 REAL3 3D 图像传感器的潜力。新的和改进的 IRS2877C 飞行时间传感器捕捉用户周围的物理环境，并帮助设备理解并最终与之交互。由于 3D 成像仪的 VGA 分辨率，可以详细检测许多不同的物体。
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行业新闻英飞凌对欧盟委员会批准《无线电设备指令》第3.3 (d)、(e)、(f)条授权条款表示欢迎
英飞凌科技股份公司致力于为物联网(IoT)安全保驾护航，并对欧盟委员会(EC)批准《无线电设备指令》RED，2014/53/EU)的第3.3(d)、(e)和(f)条授权条款表示欢迎。《无线电设备指令》旨在为消费者及各个行业提供安全、健康和隐私保护，该指令中关于个人数据、隐私等方面的基本要求，将于2024年8月1日开始在欧盟(EU)正式生效。最迟在2024年7月之前，所有隶属于这项规定范围内的产品均必须执行并遵守相关标准。
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行业新闻汽车芯片大厂英飞凌订单积压已达370亿欧元 已超出交付能力
据报道，全球知名汽车芯片厂商英飞凌首席营销官HelmutGassel在接受媒体采访时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达到370亿欧元。
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行业新闻英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。M1H芯片具有很高的灵活性，适用于必须满足峰值电力需求的太阳能系统，如光伏逆变器。同时，这款芯片也是电动汽车快充、储能系统和其他工业应用的理想选择。
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