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产品介绍莱迪思半导体 CrossLink-NX™评估板产品介绍
莱迪思半导体 CrossLink-NX™评估板是一款基于CrossLink-NX现场可编程门阵列 (FPGA) 的演示和原型设计平台。CrossLink-NX评估板设有采用400焊球caBGA封装的CrossLink-NX 40K LC FPGA (LIFCL-40-9BG400C)。该评估板还设有用于FPGA夹层卡 (FMC) 和Raspberry Pi SBC的连
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年7月27日 15:04 阅读量: 758
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产品介绍莱迪思半导体 ASC桥接板产品介绍
莱迪思半导体 ASC桥接板可将最多三个ASC分线板连接到MachXO3™-9400开发板或ECP5™ Versa开发板，对电源管理任务进行快速原型设计、开发和测试。ASC桥接板可通过多个电源轨（1.1V、1.5V、2.5V、3.3V和12V）、内存、PCIe及其他器件实现微调、裕度调节、上电排序、复位、风扇控制和故障记录。 ASC桥接板既不包含任何可编程逻辑，也没有用
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年7月21日 11:08 阅读量: 702
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产品介绍莱迪思半导体 CrossLink-NX™ VIP传感器输入板产品介绍
莱迪思半导体 CrossLink-NX™ VIP传感器输入板可让设计人员评估CrossLink-NX现场可编程门阵列 (FPGA) 的嵌入式视觉特性。CrossLink-NX VIP传感器输入板包括一个CrossLink-NX、四个Sony IMIX 258 CMOS MIPI图像传感器、三个Digilent外设模块 (Pmod™) 接口和一个用于器件编程的USB-B
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年6月25日 09:28 阅读量: 780
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产品介绍莱迪思半导体 iCE40 UltraPlus麦克风聚合器开发板产品介绍
莱迪思半导体 iCE40 UltraPlus 8:1麦克风聚合器开发板 (LF-81AGG-EVN) 是面向iCE40 UltraPlus移动开发平台 (MDP) 的可选附加子板。LF-81AGG-EVN开发板设有8个PDM麦克风，其中6个以67mm为内径呈六角形排列，剩下2个靠中心分布。
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2023年6月5日 10:05 阅读量: 686
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产品介绍莱迪思半导体 ECP5评估板产品介绍
莱迪思半导体 ECP5评估板设计能够让用户了解和体验ECP5-5G现场可编程门阵列 (FPGA) 的功能。该评估板具有178个通用I/O、20个差分对I/O、4个5G SERDES通道、板载引导闪存和多个参考时钟源。各种时钟源包括U1 FTDI芯片的12MHz、X2差分振荡器的200MHz和用于LVDS源同步时钟的x5振荡器。
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2022年10月17日 14:07 阅读量: 1236
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产品介绍莱迪思半导体 MachXO3-9400开发板产品介绍
莱迪思半导体 MachXO3-9400™开发板用于评估MachXO3复杂可编程逻辑器件和L-ASC10硬件管理扩展器的特性。MachXO3器件（也称为LCMXO3LF-9400C）具有9400个LUT和432kb的嵌入式Block RAM。这样可实现各种特性和可编程性。
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2022年8月19日 11:00 阅读量: 795
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产品介绍莱迪思半导体 Certus-NX Versa开发板产品介绍
莱迪思半导体 Certus-NX Versa开发板是一款采用5G PCIe和SGMII的连接平台。这使设计人员能够评估Certus-NX FPGA连接特性。这些特性包括PCI Express (5Gbps)、SGMII (1.25Gbps)、DDR3存储器接口（1066Mbps x 16数据宽度）和相机传感器接口（使用D-PHY软IP）。该器件采用Certus-NX低功耗通用FPGA（具有40K逻
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月20日 11:02 阅读量: 806
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产品介绍莱迪思半导体 ispLEVER Classic软件产品介绍
莱迪思半导体 ispLEVER Classic软件是用于Lattice CPLD和成熟可编程产品的设计环境。Lattice ispLEVER Classic软件可用于完全通过设计过程（从概念到器件JEDEC或Bitstream编程文件输出）实现Lattice器件设计。
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产品介绍莱迪思半导体 ICE40UP5KSWIEVN SWA评估板产品介绍
莱迪思半导体 ICE40UP5KSWIEVN单线聚合评估板可定制，减小电缆和连接器尺寸，同时提高可靠性。ICE40UP5KSWIEVN SWA评估板包括两块板，用于演示采用独立配置的完整工作设计。
标签: 莱迪思半导体 可编程逻辑IC开发工具
发布时间: 2021年8月18日 17:14 阅读量: 952
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产品介绍莱迪思半导体 Himax HM01B0 UPduino护罩产品介绍
莱迪思半导体 Himax HM01B0 UPduino Shield是一款评估平台，配有通过Arduino连接器连接的UPduino-v2.0板和Himax HM01B0适配器板。该评估板基于iCE40™ UltraPlus现场可编程门阵列 (FPGA)。UPduino-v2.0板包含具有基本电源和编程控制的iCE40UP5K FPGA。UPduino-v2.0板是一款高效的基板，设有板载引导闪存
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