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瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,推出SmartBond™ DA1470x产品家族低功耗蓝牙®(LE)解决方案——先进的、用于无线连接的集成片上系统(SoC)。
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瑞萨电子收购Reality AI增强端点人工智能的实力
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)达成最终协议,根据协议,瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。
标签: 瑞萨电子 Reality AI
发布时间: 2022年6月9日 15:02 阅读量: 714
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瑞萨电子推出RZ/T2M电机控制MPU应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元(MPU),应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。RZ/T2M在单芯片上结合了快速、高精度的实时电机控制能力以及对最新的工业以太网协议的支持,同时实现功能安全操作。通过为电机控制提供所有必要的外设功能,RZ/T2M能够为用户显著减少外部元件数量,从而缩减BOM成本和产品尺寸。
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瑞萨电子为加速电动汽车电池管理系统开发 推出复合驱动软件
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,面向电动汽车(EV)车载电池管理系统(BMS)设计人员推出符合AUTOSAR标准的复合驱动程序(CDD)软件模块。此款全新软件与广受业界好评的瑞萨ISL78714锂离子电池管理IC配合使用,以加速下一代系统的设计并优化性能。
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瑞萨电子拟投资900亿日元增产功率半导体
日本车用芯片大厂瑞萨电子公告,投资2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市甲府工厂900亿日元,导入新制造设备,打造成制造功率半导体的12英寸芯片厂,生产IGBT、MOSFET为主,2024年试生产。甲府工厂量产后,瑞萨电子功率半导体总产能将倍增。
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瑞萨电子推出用于汽车应用软件快速开发及评估的虚拟开发环境
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出全新虚拟开发环境——使汽车应用软件的前期开发和运行评估能够支持电气/电子架构(E/E架构)的最新要求。该环境包括一个虚拟交钥匙平台,允许工程师在获得相关器件或评估板之前便可着手于应用软件的开发。
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瑞萨电子宣布其无线充电产品被Wacom采用
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,其无线充电产品已集成至先进数字触控笔和墨水笔解决方案供应商Wacom的Active ES触控笔解决方案中。与其它高频充电解决方案相比,瑞萨的单芯片无线电源接收器IC体积小、效率高。凭借足够小的尺寸,瑞萨的无线充电技术可以装入数码笔,并便于在固定到平板电脑槽位后进行无线充电。
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瑞萨电子(Renesas)宣布受福岛强震影响的那珂工厂已恢复正常生产
瑞萨26日发重讯宣布,受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能已在3月26日恢复正常(恢复至地震发生前水准)。公司原本预估,3月23日便可恢复正常生产,但那珂工厂部分装置故障,导致时间延后。那珂工厂生产车用MCU等先进产品。
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瑞萨电子三家工厂因日本地震暂停生产 缺芯或将加剧
据日媒报导,日本宫城县和福岛县发生最大震度6强(日本标准)的地震后,对企业活动的影响在翌日17日显现。 日本福岛东北部海岸昨(16)日晚间发生7.3级强震,对此,日本MCU大厂瑞萨电子对震中附近的Naka、米泽和高崎三家工厂的运营状况进行了检查。
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瑞萨电子宣布推出R-Car V4H片上系统 深度学习性能高达34 TOPS
近日,瑞萨电子集团宣布,推出R-Car V4H片上系统(SoC)——用于高级驾驶辅助(ADAS)和自动驾驶(AD)解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS(每秒万亿次运算),能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达(LiDAR)对周围物体进行高速图像识别与处理。