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行业新闻2026人形机器人功率半导体系统选型指南：从高压关节到微型执行器的MOSFET工程实践
2026年，人形机器人正从实验室样机迈向规模化商用。随着特斯拉Optimus Gen-3、Figure 02等产品在工厂、物流、家庭服务等场景加速落地，整机厂商对关节驱动、电源管理、能量回收等核心模块的功率密度、动态响应与可靠性提出了空前严苛的要求。作为机器人“肌肉”与“神经”的关键载体，功率MOSFET的选型已不再是简单的参数匹配，而是需要在系统级层面协同热管理、控制算法与安全冗余，以实现类人运动的高频、高力矩输出与全生命周期的稳定运行。
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行业新闻2026航空级功率半导体的工程实践：eVTOL各系统MOSFET选型要求与型号推荐
2026年，eVTOL（电动垂直起降飞行器）正加速从技术验证迈向规模化商业运营。全球多个城市已启动低空经济试点，适航认证标准逐步落地，整机厂商对动力系统的功率密度、可靠性与成本提出了前所未有的严苛要求。功率半导体作为eVTOL电气系统的“心脏”，其选型与工程实践直接决定了飞行器的续航能力、安全冗余和全生命周期经济性。
标签: MOSFET选型要求 功率半导体
发布时间: 2026年4月1日 17:06 阅读量: 1295
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行业新闻瑞萨重启甲府工厂 应对功率芯片需求激增
近日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。
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媒体报道三菱电机宣布投资氧化镓功率半导体
在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上，三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓（Ga2O3）进行投资研发。与主要用于电动汽车（xEV）的碳化硅（SiC）功率半导体相比，三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。
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行业新闻预估全球功率半导体市场2030年将达550亿美元
根据市场调查机构Straits Research公布的最新报告，2020年全球功率半导体市场收入为400亿美元，预估到2030年该市场达到550亿美元，预测期内的复合年增长率为3.3%。
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媒体报道东芝披露短期首要目标 扩大功率半导体产能
作为全球功率半导体龙头企业，东芝致力于电动汽车、工业机器人、火车、电站等行业应用的半导体研发制造。东芝CEO近期表示，由于电动汽车需求增长，电源管理芯片将成为直接驱动利润复苏的因素。
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媒体报道英飞凌在匈牙利开设新厂扩充大功率半导体模块的产能
英飞凌科技股份公司在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。此外，英飞凌还进一步扩大了投资，提高大功率半导体模块的产能，广泛用于风力发电机、太阳能模块以及高能效电机驱动等应用，推动绿色能源的发展。
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媒体报道富士电机计划于2024年把新一代功率半导体产能将增至10倍
富士电机将于2024年度把新一代功率半导体的产能提高到2020年度的约10倍。到2025年，将把碳化硅功率半导体的销售额在其半导体业务中的占比提高到10％左右，目标是2026年之前，在全球碳化硅功率半导体市场上占据2%的份额。由于使用碳化硅（SiC）材料，新一代功率半导体的节能性很高，预计纯电动汽车（EV）等领域的需求将会扩大。目前该公司主要生产用于新干线零部件等的产品，为了做好向汽车行业供应产品的准备，将在日本国内的工厂建立量产体制。
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行业新闻电装开发出新型功率半导体 用于电动汽车,功耗降低20%
日本顶级汽车零部件供应商电装公司，已开发出一种用于电动车辆的功率半导体器件，可减少20%的能量损失。这款技术能为公司在电动汽车这一拥挤的市场中脱颖而出发挥更大作用。
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行业新闻罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 目标在2025年度成为全球市占龙头
报道，日本IDM大厂罗姆（Rohm）计划，2025年前，要将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上；罗姆将投资最多1700亿日元，要让碳化硅功率半导体的产能增加至2021年时的6倍。
