近日，德州仪器(TI)表示，其位于犹他州Lehi的第二座300毫米半导体晶圆厂破土动工。竣工后，TI位于犹他州的两座工厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。

德州仪器 (TI) 今日推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。

德州仪器（TI）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约合人民币226.3亿元）。预计到2030年满足TI大约90%的组装和测试需求，以更好确保其产品供应的稳定性。

德州仪器 (TI)今日推出一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，助力工程师设计更高效的牵引逆变器，并更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。全新 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。

美国半导体巨头德州仪器（TI）在需求低迷之下显示出对逆风局面的抵抗力。目前的营业收入在同行出现2位数下滑的背景下仅下降3％，表现坚挺。该公司的优势是用于光和声音等信息处理的模拟半导体。由于电动化，汽车用模拟半导体增长，基本上抵消了需求低迷的影响。销售净利润率达到逾4成，逼近半导体行业的巨人台积电（TSMC）。

全球最大模拟芯片公司德州仪器（TI）宣布，其位于美国犹他州李海的新12英寸晶圆厂LFAB已开始生产模拟和嵌入式产品，在大约一年前德州仪器收购了该工厂。全面投产后，LFAB每天将制造数千万颗芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车，再到太空望远镜的电子产品的各个领域。

德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元（注：市场参考价），价格更实惠，便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。

德州仪器 (TI) 推出全新的 Sitara AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。

德州仪器 (TI)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

近日有业内消息，指德州仪器已经裁撤中国区所有的MCU团队，并把原MCU产品线全部迁往印度。据悉，德州仪器中国区MCU团队主要是面向MSP430产品线，而该团队目前部分成员已被裁员，另一部分则被合并进了LED DRIVER芯片团队，以减少损失。