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媒体报道三菱电机熊本县SiC晶圆厂将提前投产
最近，三菱电机在一次业绩说明会上宣布，由于市场需求强劲，该公司位于熊本县的SiC晶圆厂将提前投入运营。原定于2026年4月开始运营的工厂将提前至2025年11月投入生产，提前了约5个月。
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媒体报道三菱电机宣布投资氧化镓功率半导体
在三菱电机举办的主题为可持续发展倡议在线会议上，三菱电机宣布将对有望成为下一代半导体的氧化镓（Ga2O3）进行投资研发。与主要用于电动汽车（xEV）的碳化硅（SiC）功率半导体相比，三菱电机称这一布局是“为扩大更高电压的市场”。
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媒体报道三菱电机与安世合作开发SiC功率半导体
近日，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。三菱电机将研发、供应SiC-MOSFET芯片给Nexperia，而Nexperia将研发搭载三菱电机芯片的SiC分离式组件（Discrete）。
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行业新闻Nexperia与三菱电机合作开发SiC功率半导体
Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业，双方联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。
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