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行业新闻日本拟投资130亿美元以推动半导体产业发展
据报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。
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媒体报道三星发布2.1D 半导体封装技术 成本或降22%
三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。
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媒体报道全球半导体需求持续强劲 三季度达1347亿美元
根据美国半导体产业协会（SIA）近日发布的数据，2023年9月份全球半导体销售额环比增长1.9%，同比下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。
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媒体报道IDC:预计2024半导体市场将同比增长20.7％达6259亿美元
IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1％至5188亿美元，2024年回归成长轨道，将同比增长20.7％，回升至6259亿美元。长期而言，半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长，IDC预测，到2032年全球半导体产业产值将达到1万亿美元。
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行业新闻SIA：7月全球半导体销售额环比增长2.3% 达432亿美元
半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023年7月份全球半导体行业销售总额为432亿美元，与2023年6月份的422亿美元相比增长了2.3%，但与2022年7月份的490亿美元相比下降了11.8%。
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媒体报道五大半导体巨头设立合资公司 加速RISC-V架构应用
近日，高通、恩智浦、英飞凌、Nordic半导体和博世发布联合声明，宣布他们联手设立了一家合资公司，旨在通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V架构在全球的采用。高通及合作单位在公告中表示，合资公司将成立于德国，旨在加速基于开源RISC-V架构未来产品的商业化。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动设备和物联网。
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媒体报道SIA:5月全球半导体销售额407亿美元 同比下降21.1%
近日，半导体行业协会（SIA）近日发布报告，称 2023 年 5 月全球半导体行业销售额为 407 亿美元（当前约 2942.61 亿元人民币），与 2023 年 4 月的 400 亿美元相比增长 1.7%；但比 2022 年 5 月的 517 亿美元减少 21.1%。
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媒体报道机构称全球半导体营收持续下滑 英伟达逆势增长
近日，Omdia的最新数据显示， 截至今年一季度，全球半导体产业的收入已经连续5个季度出现下滑，创下自2002年以来的最长下滑记录。从机构的报告来看，今年一季度全球半导体行业的营收为1205亿美元，较上一季度下滑9%。
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媒体报道三星耗费巨额打造半导体聚落 以吸引厂商投资
据报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。通过在附近建设设施，缩短与客户之间的距离，可以最大限度地减少因试错而导致的交货时间，从而潜在地提高开发效率。
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行业新闻2023Q1全球半导体销售额下降8.7%，达到1195亿美元
最近，WSTS发布了最新数据显示，2023年第一季度全球半导体销售额为1195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。这是自2019年第一季度以来的最大季度和同比降幅。此外，英特尔击败三星重夺全球半导体企业的头把交椅。
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