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行业新闻
曝英伟达计划四季度推出RTX 5090
据媒体报道,英伟达计划在今年第四季度推出RTX 5090及RTX 5080显卡。 此将有助于英伟达合作伙伴扩大出货量,尤其是随着越来越多的玩家向高端升级,这些GPU的推出还将有助于提高GPU的平均售价。
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行业新闻
三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单
据报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
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英伟达推出最强AI芯片GB200 采用Blackwell架构
在2024年的英伟达GTC大会上,英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPU Blackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200,预计将在今年晚些时候上市。
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媒体报道
低良率影响产量 美光在英伟达HBM3E资格测试中领先
目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。
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行业新闻
英伟达成立新部门帮助云计算公司设计芯片
据知情人士称,英伟达正创建一个新的业务部门,专注于为云计算公司和其他企业设计定制芯片,包括先进的人工智能(AI)处理器。
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消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能
从去年开始,负责英伟达 AI 芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大 2.5D 封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对 CoWoS 封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。
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媒体报道
传英伟达向SK海力士和美光大量预购HBM3内存
据消息人士透露,英伟达除了大量预定台积电产能外,还投入了巨资以确保其 HBM3 内存的供应。该公司从美光和 SK 海力士那里预购了价值介于 700 亿至 1 万亿韩元的 HBM3 内存。虽然目前没有公开关于这些款项具体用途的信息,但业内人士普遍认为这是为了确保 2024 年 HBM 供应的稳定。
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行业新闻
英伟达考虑将英特尔作为第三个代工合作伙伴
英伟达首席财务官在最近的财务会议上表示,公司热切期待与英特尔展开合作,共同打造下一代芯片。这一表态无疑为英伟达与英特尔的潜在合作铺平了道路。
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媒体报道
消息称台积电携手博通、英伟达等共同开发硅光子技术
消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,2025年有望迈入放量产出阶段。