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行业新闻
Microchip(微芯)拿下5000万美元美国国家航空航天局HPSC处理器大单
报道显示,美国国家航空航天局(NASA)喷气推进实验室已选择Microchip开发高性能航天计算(HPSC)处理器,该处理器将提供至少100倍于当前航天计算机的算力,适用于从行星探索到月球和火星表面任务的所有类型的未来太空任务。
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行业新闻
半导体短缺、交付周期拉长,部分处理器交货长达99周
有媒体报道表示,全球缺芯问题仍未有解除迹象,半导体交付周期被不断拉长。根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据,今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。
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媒体报道
三星推出首款搭载AMD GPU的移动处理器Exynos 2200
据报道,三星电子推出了其首款由AMD显卡驱动的移动处理器,因为该公司试图更好地与主要竞争对手苹果的iPhone的卓越游戏能力竞争。 新的Exynos2200处理器采用三星最先进的4nm制造工艺制造,是业界首款支持光线追踪硬件的手机芯片,这是一种先进的高保真图形方法,在PC显卡中越来越受欢迎。基于AMD的RDNA2架构的图形芯片,称为Xclipse,在三星的声明中被描述为弥合控制台和手机性能之间的差距。
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行业新闻
高通正式宣布了全新处理器骁龙8 Gen 1,目前均由三星代工
今日,高通公司首席执行官CristianoAmon证实,骁龙8Gen1芯片的代工厂目前仅有三星,台积电未参与代工。据悉,Gen1是高通近日推出的最新一代旗舰芯片,预计2022年上半年,相继适配于荣耀、小米、OPPO、vivo、摩托罗拉、索尼等公司的电子产品。
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行业新闻
英特尔12代酷睿Alder Lake处理器 将于11月初全面上市
10月28日,英特尔推出基于英特尔7nm工艺的第12代酷睿(Core)处理器,代号为Alder Lake。英特尔表示,该产品线最终将包括60种不同的芯片,用于不同制造商的500种型号的PC,其中包括超薄笔记本电脑、游戏本等。
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媒体报道
性能平均提升46% 英特尔正式推出第三代至强(Xeon)可扩展处理器
这款处理器代号为Ice Lake,采用了英特尔的10纳米制程工艺,每颗处理器芯片可提供最多40个核心,是英特尔数据中心平台的基础。据悉,该处理器经过优化,可支持业界最广泛的工作负载——从云端到网络再到智能边缘。