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媒体报道
三星计划在日本投资2.8亿美元建芯片封装研究设施
根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。
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媒体报道
韩国SK海力士拟在美国建芯片封装厂 预计2025年投产
据国外媒体报道,知情人士称,韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂,该工厂将于明年第一季度破土动工。
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行业新闻
常见的芯片封装类型有哪些?简述六种芯片封装特点
芯片是其中一款电子元器件,内含集成电路的硅片,体积很小,广泛应用于计算机和电子设备。那么,它们又是是采用何种封装形式呢?所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。为增进大家对芯片的认识,那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍几种常见的芯片封装类型。
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行业新闻
芯片封装有哪些类型?图文汇总如下
平时见到的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。那么,它们又是是采用何种封装形式呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍各种芯片封装形式。
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快速get芯片常见的各种封装缩写说明
芯片的封装型式现在差不多快200种,相对来说是一个比较复杂的内容,下面具体介绍一下芯片常见的各种封装缩写说明,仅供大家参考。
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献上超全面的各类IC芯片封装形式图鉴
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在这将介绍比较全面的各类芯片封装尺寸介绍。