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行业新闻日本计划立法为2nm芯片提供资金以推动半导体产业发展
日本政府最近公布了即将在六月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针（简称 "骨太方针"）草案。该草案明确指出，为促进下一代半导体的大规模生产，将加强相关法律，并为相关产业提供财政支持。
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媒体报道缺乏芯片补贴 应用材料或放弃建厂计划
据知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能会推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
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媒体报道三星预计获美60亿美元芯片补贴
美国商务部拟向韩国三星电子提供超过60亿美元巨额补贴的消息经美媒披露后，在韩国业界引发了广泛讨论。各方认为，这一举措背后不仅反映出韩美两国间紧密的合作关系，更突显了三星电子在全球半导体领域中的关键战略地位。舆论指出，该决定将有力助推三星电子巩固其在美国市场的地位，并可能加剧本土芯片制造企业间的竞争态势。
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媒体报道日本加大力度补贴本土芯片制造 涵盖功率半导体、惰性气体等
据媒体报道，日本将承担与各种半导体相关的部分资本投资，扩大对国内芯片制造的激励，使其超越尖端产品。政策要求这些公司10年内必须在日本继续生产半导体，在半导体短缺期间，他们将被要求优先考虑日本国内发货。
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媒体报道Intel计划在德国建芯片厂 预计补贴总额高达68亿欧元
英特尔，作为世界上最大的半导体制造商，成立于1968年的美国英特尔公司，发展十分迅猛。短时间内就跃身成为了世界半导体领域设计、制造的巨头企业。这两年开始大规模扩张，推出了上千亿美元的芯片投资计划，除了美国之外，还要做欧洲建设新一代晶圆厂，其中德国计划投资170亿欧元。
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行业新闻美国会选定谈判代表达成 520亿美元芯片补贴协议
美国参众两院议员周四表示，经过数月的讨论，他们已选定谈判代表，就一项为半导体生产提供520亿美元政府补贴的法案达成协议。
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行业新闻台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
据报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。
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