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行业新闻IC芯片基础知识:一文读懂汽车芯片认证全流程
随着我国汽车工业特别是新能源汽车的高速发展，汽车电子市场规模也在高速增长，但我国汽车芯片一直缺芯少魂。据不完全统计，我国汽车用芯片进口率达95%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片全部为国外垄断，我国自主汽车芯片多用于车身电子等简单系统。从国民经济的高质量安全发展、汽车产业供应链的自主可控、汽车芯片产业的巨大市场机遇看，实现车规芯片的国产化和自主化，具有十分重要的战略意义、现实意义和经济效益。
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行业新闻Microchip/微芯支持认证的 Qi 1.3 无线充电
为了确保高质量无线充电功率发射器，无线充电联盟(WPC)发布了带扩展功率配置文件的 Qi 1.3 规范。新规范为支持全方位服务的高安全性芯片认证设备创造了需求。为响应这一需求，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布面向Qi 1.3功率发射器推出结合Microchip安全密钥配置服务的全新工业级TrustFLEX ECC608和汽车级Trust Anchor TA100。这款全新解决方案是一体化安全存储子系统，包括面向消费者和汽车系统的密钥配置。
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行业新闻MCU将继续涨价!报告显示去年MCU平均售价涨幅达25年新高
IC Insights最新报告显示，供应紧张导致2021年MCU平均售价上涨 10%，创造了25年来的最大涨幅。预计到2026年，MCU的平均销售价格预计将适度上涨。
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行业新闻曝三星正为SSD测试机招标 为量产PCIe5.0固态硬盘做准备
据外媒TheLec 3月28日报道，三星准备大规模生产PCIe 5.0接口的SSD（固态硬盘），正在为SSD测试仪供应链做多样化处理。消息人士称，这家韩国科技巨头最近为 SSD 测试仪供应商举行了公开招标会议，以争取新的供应商。目前三星已经找到了它想要的候选人。
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行业新闻半导体厂商最新排名 英特尔重回榜首
在 Omdia 的 4Q21 行业分析中，三星一直保持在半导体行业的领先地位。在该行业创造了超过 5000 亿美元收入的新纪录的一年中，英特尔成功地保持了其年收入领导者的头把交椅。
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行业新闻Xilinx（赛灵思）7nm Versal HBM 系列现已出货
据悉Versal HBM 系列实现了在单个平台上融合快速内存、安全连接和自适应计算。它是赛灵思首款、也是目前唯一一款将 SoC 和传统的 FPGA 框架与集成型 HBM2e DRAM 和业界一流的片上网络相结合的自适应芯片器件。此外，它也是业界率先正式出货的集成 HBM2e 的硬件灵活应变型平台。Versal HBM 器件可提供高达 820GB/s 的吞吐量性能和 32GB 的 HBM 容量，与 DDR5 实现方案相比，存储器带宽提高了 8 倍、功耗降低了 63%。
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行业新闻终端存储芯片需求强劲 美光(Micron)发布乐观业绩展望
据报道，美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明，数据中心客户的需求增长依然强劲。 美光在周二的公告中表示，第三财季营收将约为87亿美元，高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内，美光该季度利润预计为每股2.46美元，也超出分析师平均预期的2.24美元。
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行业新闻SEMI：2021年全球半导体材料市场规模达到了643亿美元
在半导体产品需求强劲的推动下，对半导体材料的需求也大幅增加，全球半导体材料市场的规模，在去年也有扩大。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2021年全球半导体材料市场的规模，达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。
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行业新闻瑞萨电子（Renesas）宣布受福岛强震影响的那珂工厂已恢复正常生产
瑞萨26日发重讯宣布，受福岛强震影响而一度停工的那珂工厂产能已在3月26日恢复正常（恢复至地震发生前水准）。公司原本预估，3月23日便可恢复正常生产，但那珂工厂部分装置故障，导致时间延后。那珂工厂生产车用MCU等先进产品。
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行业新闻台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
据报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。
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