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行业新闻1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%
3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。
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行业新闻HOLTEK新推出BS45F2345 Touch A/D MCU
Holtek 新推出 BS45F2345 Touch A/D Flash MCU，特点内建高精准度振荡器、精准的 ADC 参考电压、8 路触控按键及支持SLCD 功能。其中触控可通过 CS (Conductive Susceptibility) 10V 动态测试，且优化应用使得 ROM 空间可最大化利用，适合各类触控电子产品使用，如触控小家电、抽油烟机、电磁炉、咖啡机等。
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行业新闻SK海力士开始量产HBM3E内存 本月下旬向客户供货
SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬起向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。
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行业新闻机构:铠侠/西部数据率先恢复产能利用率
据TrendForce集邦咨询研究显示，在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。
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行业新闻意法半导体发布先进的高性能无线微控制器
意法半导体发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后，穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。
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行业新闻Cerebras Systems发布最强AI芯片 搭载4万亿晶体管
美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这是目前世界上运行速度最快的人工智能（AI）芯片，将此前纪录提高了1倍。
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行业新闻Bourns推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，领导制造供货商，推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列，也称为小型断路器，其特色在实时控制温度异常、过高电流，并能快速处理高达额定极限的情况。
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行业新闻TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场3D位置传感器
TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
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行业新闻英特尔推迟在意大利建厂的投资计划
意大利工业部长表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前该公司在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装厂的计划从未最终敲定。
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行业新闻英特尔将继续与台积电合作 寻求18A节点代工订单
英特尔 CFO 大卫.辛斯纳（David Zinsner）近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。
