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据9月22日消息，北京中科国光量子科技有限公司近日宣布，成功研发出全球首个能有效抵御电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片，命名为真空噪声芯片。
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据9月22日消息，近日，有关英伟达H20芯片的供应问题引发了热议，有报道称部分中国厂商表示已无法下单采购英伟达的H20。
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据9月20日消息，华为全联接大会2024在上海拉开帷幕，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表了“拥抱全面智能化时代”的主题演讲。
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据9月19日消息，AMD宣布推出AMD汽车车规级(XA)系列产品的最新成员“Artix UltraScale+ XA AU7P”，一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字座舱信息娱乐系统(IVI)进行了优化。
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据9月19日消息，华为副董事长、轮值董事长徐直军今天公开表示，不是每个企业都要训练自己的基础大模型。
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据国外媒体报道，美国与日本在针对中国半导体行业的出口管制上已接近达成协议，有消息人士透露，尽管谈判过程中存在担忧，双方仍在继续推进。
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9月18日消息，近日有报道称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，并计划与台积电合作，预计在2026年前实现这两款自研芯片的量产。
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据9月18日消息，4年后台积电终于在美国搞定了生产，真成了大家说的“美积电”。
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9月16日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，旨在减少对昂贵的NVIDIA芯片的依赖，并提升其在市场的竞争力。
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行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。
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