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9月9日消息，据外媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的第一座工厂进行了首次试产，生产出了第一批N4 4nm工艺晶圆，测试显示缺陷率非常低，已经和在中国台湾本土生产的良率基本相当。
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9月11日消息，据媒体报道，马斯克在出席All-In Summit 2024活动时表示，特斯拉的下代AI芯片Dojo 2将于2025年末批量装备。
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9月11日，以RISC-V为核心底层技术的芯片企业奕斯伟在京发布多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案，应用于智能终端、智能汽车与智能计算等场景。
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周一时间，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）发表讲话称，人工智能的超级周期才刚刚开启，而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位，加速推出高性能人工智能芯片。
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据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。
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据9月7日消息，苹果即将在下周二的发布会上正式推出iPhone 16系列，据媒体报道，iPhone 16所搭载的A18芯片，采用了Arm公司最新的V9架构，带来显著的AI性能提升。
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据9月7日消息，Mark Gurman爆料，苹果将在10月推出14和16英寸MacBook Pro、Mac mini和iMac等设备，标配M4系列芯片。
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9月6日消息，据媒体报道，在Intel面临财务困境之际，高通正在探讨收购Intel部分芯片设计业务的可能性。
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9月4日消息，据媒体报道，随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强，众多科技巨头纷纷将目光投向日本，选择在日本设立高端研究中心与生产据点，以抢占未来科技制高点。
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9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。
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