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根据业内消息透露,近期三星电子的NAND工厂开工率已经增至90%。在存储行业衰退期间,三星曾一度降至60%的开工率。多位知情人士指出,整体工厂平均开工率已经达到90%,一些主要晶圆厂实际上已经实现了“全面开工”。
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随着光电技术的不断发展与创新,光电器件已经成为现代科技领域的关键技术组成部分,它们能够实现光信号与电信号之间的高效转换,在通信、传感、成像、能源等诸多领域发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨光电器件的主要种类及其广阔的应用范围。
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三星电子计划扩大其位于美国硅谷的研发(R&D)机构,专注于人工智能(AI)芯片设计。在半导体行业以人工智能芯片为重心的重塑过程中,三星旨在加强其设计能力,以打破目前由美国诸如英伟达等大型科技公司主导的市场格局。
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近日光刻机制造商阿斯麦(ASML)公布了2024年第一季度业绩,财报显示,该公司当季总净销售额53亿欧元,环比下降27%;毛利率51.0%,上季度为51.4%;净利润12亿欧元(当前约92.4亿元人民币),环比下降 40%,低于分析师预期。
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2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。
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在可持续发展和减排这个重要目标的推动下,航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标,航空动力系统开发商正在向电作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm,采用先进的超亮InGaN芯片技术,典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd,比上一代PLCC-2封装解决方案
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美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款,用于本土建厂项目费用。据知情人士透露,此事尚未最终敲定,最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接拨款外,美光科技是否还计划接受2022年《芯片和科学法案》可提供的贷款。
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据媒体报道,东芝已开始进行调整,削减日本国内员工5000人,占日本总数的不到10%。东芝将审查成本结构,并为以基础设施和数字技术为中心的再增长奠定基础。
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据报道,三星电子曾考虑在美国兴建先进的DRAM内存晶圆厂,但由于一系列原因,最终决定改为建设先进的封装设施。