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据9月19日消息，AMD宣布推出AMD汽车车规级(XA)系列产品的最新成员“Artix UltraScale+ XA AU7P”，一款拥有超小尺寸、优化成本的车规标准FPGA芯片，针对高级驾驶辅助系统(ADAS)、数字座舱信息娱乐系统(IVI)进行了优化。
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据9月19日消息，华为副董事长、轮值董事长徐直军今天公开表示，不是每个企业都要训练自己的基础大模型。
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据国外媒体报道，美国与日本在针对中国半导体行业的出口管制上已接近达成协议，有消息人士透露，尽管谈判过程中存在担忧，双方仍在继续推进。
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9月18日消息，近日有报道称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，并计划与台积电合作，预计在2026年前实现这两款自研芯片的量产。
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据9月18日消息，4年后台积电终于在美国搞定了生产，真成了大家说的“美积电”。
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9月16日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，旨在减少对昂贵的NVIDIA芯片的依赖，并提升其在市场的竞争力。
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行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。
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9月14日消息，据国外媒体报道称，拖延近两个月，美国对华关税加征细则落地。
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据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。
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据9月13日消息，近日印度半导体展览会在新德里郊外正式开幕，印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前称，印度将尽一切努力成为芯片制造强国。
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