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9月6日消息，据媒体报道，在Intel面临财务困境之际，高通正在探讨收购Intel部分芯片设计业务的可能性。
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9月4日消息，据媒体报道，随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强，众多科技巨头纷纷将目光投向日本，选择在日本设立高端研究中心与生产据点，以抢占未来科技制高点。
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9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。
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据9月4日消息，当地时间9月3日，美股低开低走，三大指数集体收跌，均创8月6日以来最大单日跌幅，而英伟达股价也是遭遇到了重创。
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据9月3日消息，联发科执行长蔡力行在一场公开活动中预告，联发科天玑9400将在10月登场。
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据9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心（南京），成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。
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据9月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1779.40亿元）。
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9月2日消息，据媒体报道，有知情人士透露，Intel首席执行官Pat Gelsinger和主要高管将向公司董事会提交一份计划，该计划包括剥离非核心业务和调整资本支出。
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据8月29日消息，今日，英伟达公布2025财年第二季度财报，第二财季，英伟达营收300亿美元，同比增长122%，净利润为165.99亿美元，同比增长168%。
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8月29日，elexcon2024深圳国际电子展帷幕在深圳会展中心（福田）缓缓落下。为期三天的电子盛宴，从芯片设计到封装测试的广阔领域，融合智能设计与集成技术的前沿探索，全方位呈现了电子行业的最新科技成果与未来趋势，为电子产业上下游企业搭建一个技术交流与商务合作的综合性平台，形成共生共赢产业生态圈。
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发布时间: 2024年9月2日 14:54 阅读量: 3340
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