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英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台,适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOS)µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x,能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台,用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统,以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。
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Diodes 公司 (Diodes) 推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供电电压与极低静态电流下工作,可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用于检测便携式电子设备 (如:智能手机与平板电脑) 的盖子与外壳是否开启。也可以用于数码相机、游戏掌机设计中的接近检测以及一般非接触式开关。
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近日,台湾花莲海域发生的强烈地震,不仅牵动了岛内民众的心,更对全球半导体供应链造成了不小的影响。存储器供应链方面透露,尽管台湾花莲于4月3日发生地震,但出乎意料的是,三大DRAM厂商先后宣布暂停报价。
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近日,日本首相岸田文雄今日到访熊本县,并前往台积电熊本工厂进行视察,与台积电总裁魏哲家交换意见,并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。
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据报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
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TDK 株式会社(TSE:6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x,完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D,以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比,此系列已实现显著增强,驱动电流、SRAM 加倍,EEPROM 是原来的四倍,同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。
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韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。
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近日,铠侠 CTO 宫岛英史在近日举办的第 71 届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标 2030~2031 年推出 1000 层的 3D NAND 闪存,并对存储级内存(SCM)业务进行了重组。
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4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25年来最强且余震不断。作为半导体产业的全球重要基地,台湾拥有全球最大的芯片制造企业台积电、第四大制造商联电,以及力积电等一系列半导体巨头。这些重要工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。
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近日,工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示,1—2月,我国电子信息制造业生产大幅增长,出口持续改善。