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据8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。
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据8月24日消息，Mark Gurman透露，苹果正在测试M4系列Mac新品，包含MacBook Pro、Mac mini和iMac，这些设备会在今年10月同台亮相。
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此前有消息称，NVIDIA Blackwell架构的新一代GPU推迟供货，但是官方没有承认，也没有否认，而是默默拿出了一套基于新一代GB200 GPU+CPU超级芯片的服务器系统，展示了一番。
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据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在HBM领域的战略方向：即开发一款性能比现有HBM高出数十倍的产品。
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据8月22日消息，2024年上半年，三星电子在中国市场销售额翻倍，达到32.3万亿韩元，相比去年同期的17.8万亿韩元提升了约181%。
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8月20日消息，据媒体报道，荷兰光刻机巨头ASML CEO克里斯托夫·富凯，在向德国媒体提供的声明中提到，尽管中国在芯片技术上落后美国约10年，但全世界，特别是汽车行业，仍然迫切需要中国生产的"传统芯片"。
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近日，据媒体报道，佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录，双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。
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8月21日消息，据媒体报道，美国芯片制造商Microchip（微芯）近日遭受网络攻击，导致其部分系统被迫关闭，运营规模缩减。
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据8月21日消息，NVIDIA和联发科在德国科隆游戏展上宣布了一项合作，将NVIDIA全套G-Sync技术，集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得更多用户得到更加清晰、流畅的游戏体验。
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elexcon2024深圳国际电子展定于2024年8月27至29日在深圳会展中心（福田）璀璨启幕！届时将汇聚国内外优质厂商，展示并讨论半导体产业的未来，从设计、封测、材料、装备到终端应用，全方位展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务，聚焦碳化硅产业链、玻璃基板、IC载板／先进材料、3D IC设计／EDA工具、Chiplet、先进封装设备、功率半导体装备等前沿热点，引领行业风向标。
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发布时间: 2024年8月20日 13:52 阅读量: 3878
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