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据8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
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台积电8月15日晚间公告，将以171.4亿元买下群创南科四厂厂房及附属设施。显示，台积电与美光对群创南科四厂的抢亲成功，也预计将使得台积电在CoWoS先进封装上的提升，甚至进一步能有与群创合作发展面板封装技术(FOPLP)的机会。
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据8月15日消息，近日元太与奇景光电共同宣布，携手开发新一代彩色电子纸时序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。
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据韩媒引述业界消息称，已证实三星电子正准备向P4引进DRAM处理设备。线路建设已全面启动，目标是明年6月投入运营，生产第六代1c制程 DRAM。
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行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。
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8月14日消息，据媒体报道，即将推出的Blackwell系列中部分芯片原计划今年出货，现在可能面临延期。
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8月14日消息，据媒体报道，A100、H100等芯片被禁售已有一年半，NVIDIA推出的中国特供芯片H20，却并未赢得中国创业公司的普遍欢迎。
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8月12日消息，据媒体报道，美国知名学府哈佛大学指控三星在微处理器与记忆体晶片领域侵犯了其2项专利，相关技术还涉及三星多款手机。
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据8月13日消息，“合肥经开发布”发文称，日前，面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线。
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据8月9日消息，在发售首日，印度尼西亚超频玩家Alva Jonathan，就成功将AMD锐龙5 9600X超频至全6核7 GHz，打破了Zen5架构处理器的超频记录。
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