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消息称:联发科等厂商Wi-Fi芯片市场供应逐步改善
据中国台湾《经济日报》报道,市场传出,联发科WiFi芯片供货情况有不少改善,且因芯片整合度和整体性价比较高,获得客户青睐。
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行业新闻
移动端芯片性能排行榜重磅来袭 联发科天玑9000登顶SoC天梯榜!
根据最新移动端芯片性能天梯榜单,联发科顶级旗舰天玑9000在综合性能榜单上高居安卓旗舰处理器第一位,超过了高通的新骁龙8。其中,天玑9000得分为167.9,不仅领先新骁龙8接近 9.3%,同时还领先苹果A14 13.1%,是当之无愧的安卓旗舰性能之王。
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联发科扳回一局!首超高通成为美国第一芯片供应商
据研究机构 IDC 公布的最新数据显示,2021年第四季度,联发科在美国市场终于击败高通,成为安卓手机第一大芯片供应商。联发科超越高通,成为了美国智能机市场第一大的 Android 芯片组制造商。
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行业新闻
联发科2021年研发投入超1000亿元新台币 今年将增加10%-20%
联发科财务长顾大为今(14)日在媒体交流会上指出,该公司去年研发支出突破1000亿元新台币,预期今年将再增加10%至20%。
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联发科全年累计营收4934.15亿新台币 同比增加53.16%
联发科发布2021年12月营收报告,2021年12月,营业收入为462.02亿新台币(约106.40亿人民币),环比增加2.58%,同比增加42.47%;全年营业收入累计达4934.15亿新台币(约1136.11亿人民币),同比增加53.16%。
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行业新闻
联发科5G芯片采用台积电4nm制程 预计明年首季正式放量
半导体公司联发科(26)日召开法说会,执行长蔡力行表示,首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量,且受惠进入旗舰手机市场,预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。 联发科不光持续加码大陆5G手机芯片市场,还瞄准了印度、美洲和欧洲5G市场,目前已经取得了不错的成果,预计未来联发科在全球5G手机芯片市场的份额将会进一步加强。
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行业新闻
增速亮眼!联发科连续四季度登顶全球芯片市场份额第一
近日,分析机构Counterpoint带来了其最新的手机芯片分析报告,在5G智能手机快速增长的推动下,全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼,以43%的份额主导智能手机SoC市场。
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主打中端市场!联发科发布天玑920和天玑810均采用6nm工艺
在经过几年的不断迭代后,天玑系列也一定程度上改变了人们对联发科“一核有难,九核围观”的固有形象。此后的联发科也开始从全方面进行布局,推出了全新的天玑7系、8系和9系,针对不同的市场进行适配。近日,联发科发布了天玑920和天玑810两款处理器,这两款处理器均采用了6nm的工艺。采用天玑920和天玑 810 处理器的手机,将在今年年第三季度全球上市。
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媒体报道
美国ITC就联发科恩智浦专利侵权案开展调查,全球三大分销商受波及
据彭博社报道,美国国际贸易委员会(ITC)表示,以及与联发科针对恩智浦(NXP)的专利侵权诉讼案展开调查。被调查对象还包括全球三大元器件分销商。
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媒体报道
销售额大涨! 联发科 5 月营收 413.26 亿新台币
据报道,联发科 5 月营收 413.26 亿新台币(约 95.46 亿元人民币),环比增长 13%,同比增长达到惊人的 89.76%。在营收同比增长的同时,联发科也顺利进入了全球前十大半导体厂商的行列,排名较去年同期的第16位,往前推进了6名。此外,根据市场研究机构Omdia公布的数据报告显示,联发科在2020年的手机芯片出货量为3.52亿颗,同比增长为48%,市场占有率达到了27%,超过高通(25%)。