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媒体报道
电装与联电达成合作 新一代电动汽车IGBT实现量产
日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布,两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年,每月产量将达到10,000片晶圆。此次合作将有助于满足电动车市场的需求,提高生产效率和降低成本。
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行业新闻
电装开发出新型功率半导体 用于电动汽车,功耗降低20%
日本顶级汽车零部件供应商电装公司,已开发出一种用于电动车辆的功率半导体器件,可减少20%的能量损失。这款技术能为公司在电动汽车这一拥挤的市场中脱颖而出发挥更大作用。
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行业新闻
日本电装考虑分拆芯片业务 或增加对台积电的投片量
据媒体报道,在车用芯片需求强劲下,日本电装株式会社(DENSO)考虑分拆芯片业务,由于台积电为其晶圆代工厂,DENSO也是台积电日本子公司JASM股东之一,双方合作关系密切,随着DENSO考虑分拆芯片业务,扩大车用芯片布局,对台积电的投片量也有望增加。
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媒体报道
电装与联电日本子公司USJC宣布合作生产车载功率半导体
近日,电装和联电日本子公司USJC宣布就生产车载功率半导体展开合作。两家公司将合作在USJC的300mm晶圆厂建立一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT)生产线,并计划开始在日本生产300mm晶圆的IGBT。
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行业新闻
电装公司3.5亿美元入股台积电日本熊本厂
全球第二大汽车零部件供应商日本电装加入台积电与索尼集团的合资项目,建设台积电在日本的首家芯片厂。台积电官网的信息显示,电装公司将向日本先进半导体制造股份公司投资3.5亿美元,将持有合资公司超过10%的股份。