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行业新闻
半导体封测大厂日月光Q3营收创历史新高 同比增长25%
近日,半导体封测大厂日月光召开法人说明会,受惠封测价格与稼动率双双维持高档,加上委托制造服务(EMS)需求优于预期,公布第3季度公司税后纯利达174.65亿元新台币(单位下同),创历史新高。
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封测大厂日月光Q2营收1604.39亿新台币 环比增长11%
近日,半导体封测大厂日月光公布了2022年第二季度财报。财报显示,该公司第二季度的营收为1604.39亿新台币,环比增长11%,同比增长26%。面对半导体产业链发生的库存调整,日月光投控表示,但得益于其多元化客户组合及制造灵活性,预期下半年业绩表现稳固,合并营收将逐季成长。
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日月光中坜厂斥资67.8亿元扩建 预计2024年Q3完工
近日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增先进封测产能。据悉,新厂 7 月 15 日举行开工动土典礼,预定 2024 年 9 月完工投产。
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日月光投控拟投资2.5亿元新台币设立社企公司
据中国台湾媒体《经济日报》报道,中国台湾相关部门近期提报投资审查小组核准通过,日月光投控于楠梓科技产业园区设立日月光社企公司,总投资金额约2.5亿元新台币。
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斥资13.25亿新台币,半导体封测龙头日月光扩产IC封测
半导体封测龙头日月光宣布持续扩大台湾投资,斥资13.25亿新台币与宏璟建设合作兴建中坜厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试产线,新厂预计将于2024年第三季度完工。
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汽车芯片IDM测试外包扩大 日月光今年产能利用率有望维持高档
在汽车芯片IDM外包订单扩大和芯片制造客户长期产能利用承诺的支持下,OSAT龙头日月光科技有望在2022年全年保持高产能利用率。
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全球封测龙头日月光:预计今年汽车芯片封测业务将超10亿美元
全球封测龙头日月光预计,汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后,到2022年将突破10亿元美元。
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智路资本又一大手笔!约14.6亿美金收购日月光四家大陆封测工厂及业务
12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。约定日月光以美金14亿6千万元之对价(加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额)出售GAPT Holding Limited股份(GAPT直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体(上海)有限公司百分之百股权),以及日月光半导体(昆山)有限公司股权予