CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通讯联机和安全保护，这对汽车、物联网和行动应用而言，其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。

全球芯片短缺带给各行业的影响是巨大的，因为缺芯，新车的供应一直无法满足消费者的大量需求，也造成了汽车市场不活跃的窘况。据国外媒体报道，宝马周三表示，它已与德国慕尼黑的微芯片制造商INOVA半导体（以下简称INOVA）和美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）签订了芯片供应协议，保证每年供应“几百万”枚芯片。一方面，这项协议意味着宝马逐渐避开传统零部件制造商，直接和半导体供应商交易。另一方面，宝马可能要为了后续庞大的交付量做好供应准备。

近日，芯片制造商格芯公布截至今年9月30日的2021年第三季度财报。财报显示，第三季度格芯营收从去年同期的10.9亿美元增至17亿美元，同比增长56%；当季净利润为500万美元，合每股盈利0.01美元；而上年同期为净亏损2.93亿美元，合每股亏损0.58美元。

据外媒报道,福特计划通过与芯片制造商格芯半导体(GlobalFoundries)达成的最新合作来确保其短期和长期半导体芯片供应。两家公司宣布达成一项不具约束力的协议，该协议可能涉及提高福特汽车现有产品的产能，并就可能成为未来汽车关键的几类芯片启动联合研发，如电池管理系统和自动驾驶系统。

据知情人士透露，格芯（GlobalFoundries）已向美国监管机构秘密提交申请，希望在纽约交易所进行首次公开募股（IPO），其估值约为250亿美元。其中台积电、三星是第一梯队,技术也最先进,而联电、格芯、中芯国际算第二梯队,大家的份额其实相差并不是特别大,技术也都以成熟制程为主。

8月19日消息，美国晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 已秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股 (IPO) 的申请 ，该芯片制造商的估值可能约为 250 亿美元。在半导体代工方面，格芯主要生产5G领域的射频通信芯片、汽车芯片以及其他专门用途芯片，随着AMD、英特尔等公司采取芯片制造外包的模式，格芯已经成为芯片代工领域的一个重量级玩家。格芯是2009年AMD剥离其制造设施时创建的，Mubadala后来将其与新加坡特许半导体制造有限公司合并。

此前，NVIDIA400亿美元收购了ARM，AMD花了350亿美元收购赛灵思，如今Intel方面又有透露准备以300亿美元（约合2000亿）的价格收购GF格芯。不过事情开始变得有趣了，因为有GF的代表称他们还没有收到Intel公司发来的收购要约。格芯CEO汤姆.考尔菲尔德 (Tom Caulfield)当地时间周一也回应了Intel收购的消息，称Intel洽谈收购的消息只是推测而已，否认有这方面的讨论。

根据国外媒体报道，全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新晶圆工厂和扩大产能。