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媒体报道
2022年半导体硅晶圆出货面积创新高
根据SEMI的数据,2022年全球硅晶圆出货面积增长3.9%至147.13亿平方英寸,销售额增长9.5%至138亿美元,均创历史新高。
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媒体报道
同比增长4.8%!预计2022年硅晶圆出货近147亿平方英寸创新记录
近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
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行业新闻
SEMI:Q3全球硅晶圆出货量再创历史新高
据行业组织SEMI统计,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,环比增长1.0%,较去年同期3649MSI增长2.5%,其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
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行业新闻
环球晶圆表示硅晶圆需求依旧强劲 长期供应合同未被修改
据国外媒体报道,在进入下半年之后,消费电子行业砍单(下单后削减订单量)消息层出不穷,产业链下游的电脑、手机厂商等纷纷下调出货目标,多个种类芯片的价格下跌。 先是有报道称苹果已经将交由台积电代工的A16芯片砍单10%,随后又有报道称AMD和英伟达也已经削减了订单。