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媒体报道
阿斯麦和三星联手投资76亿美元共建芯片研究中心
光刻机大厂ASML宣布,与韩国三星电子签署备忘录,将共同投资1万亿韩元(7.62亿美元)在韩国建设一个研究中心,该工厂将使用下一代极紫外(EUV)光刻技术,该技术由阿斯麦独家提供,用于生产高端芯片。
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媒体报道
苹果或放弃自主研发5G调制解调器芯片
供应链消息人士透露,苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器芯片失败后,或将决定停止开发该芯片。
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行业新闻
科技大厂自研RISC-V AI芯片再添新成员
据报道,Meta公司自主研发的AI芯片采用了开放源架构RISC-V,并因此在市场上引起了广泛关注。业内专家分析认为,RISC-V作为一种开放源架构,具有低功耗、高度开放性和相对较低的开发成本等三大优势,因此备受业界青睐。
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媒体报道
传三星Exynos 2400芯片将采用FOWLP封装工艺
根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在Galaxy S24 / S24+手机中的Exynos 2400芯片。
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媒体报道
美光发布32Gb单芯片128GB DDR5 RDIMM内存
美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存,速度高达8000 MT/s ,可支持当前和未来的数据中心工作负载。这些大容量、高速内存模块旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求,包括人工智能、内存数据库以及多线程、多核计数一般计算工作负载的高效处理。
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媒体报道
芯片市场回暖 格芯预计四季度利润超预期
在韩国三星电子和SK海力士两大存储芯片巨头相继释放市场回暖信号之后,美国最大的晶圆代工厂格芯也带来了好消息:全球芯片行业过剩情况正在缓解,公司第四季度利润预计好于公司预期。
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媒体报道
SK海力士HBM3E芯片供不应求 明年产能已被预订一空
在第三季度财报电话会议上,SK海力士的一位领导者表示:“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”此外,其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。
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行业新闻
人工智能芯片需求强劲 SK海力士Q3亏损大幅收窄
全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周三报告称,第二季度净亏损2.98万亿韩元(约合23亿美元),上年同期为净利润2.88万亿韩元。
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行业新闻
IBM推出"北极“芯片 速度和能效均比同类产品提高20多倍
美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”,其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍,能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。