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媒体报道HBM技术竞赛升级！
据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在HBM领域的战略方向：即开发一款性能比现有HBM高出数十倍的产品。
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行业新闻暴增181%！三星电子上半年在中国销售额接近翻倍：主要源于芯片业务
据8月22日消息，2024年上半年，三星电子在中国市场销售额翻倍，达到32.3万亿韩元，相比去年同期的17.8万亿韩元提升了约181%。
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媒体报道ASML CEO重申世界需要中国传统芯片：尽管落后美国10年
8月20日消息，据媒体报道，荷兰光刻机巨头ASML CEO克里斯托夫·富凯，在向德国媒体提供的声明中提到，尽管中国在芯片技术上落后美国约10年，但全世界，特别是汽车行业，仍然迫切需要中国生产的"传统芯片"。
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行业新闻传佰维存储与FADU公司合作
近日，据媒体报道，佰维存储与FADU公司签署了战略合作谅解备忘录，双方将在中国市场共同开发与销售企业级固态硬盘解决方案。
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媒体报道遭遇网络攻击：芯片大厂微芯被迫缩减运营！
8月21日消息，据媒体报道，美国芯片制造商Microchip（微芯）近日遭受网络攻击，导致其部分系统被迫关闭，运营规模缩减。
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行业新闻游戏党狂喜！NVIDIA、联发科官宣外设芯片合作
据8月21日消息，NVIDIA和联发科在德国科隆游戏展上宣布了一项合作，将NVIDIA全套G-Sync技术，集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得更多用户得到更加清晰、流畅的游戏体验。
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媒体报道极度看好微软ARM芯片AI笔记本！机构：明年出货暴增534%
据8月19日消息，根据Omdia最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC)出货预测数据，微软ARM芯片架构的AI笔记本电脑出货量在2025年增长率将达到534%。
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行业新闻力图挑战NVIDIA龙头地位！韩国两大AI芯片初创公司合并
据8月19日消息，韩国SK电信旗下的Sapeon Korea与KT投资的Rebellions正式宣布合并，预计于2024年底完成。
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媒体报道Intel代工损失一大客户！软银AI芯片转投台积电
据8月18日消息，Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电
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行业新闻性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片
据8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
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