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媒体报道
三星调整芯片工厂以适应市场需求变化
尽管面临持续挑战,三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景,通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度,以便优先建造 PH2 无尘室。此前,三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。
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行业新闻
消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修
近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素,供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
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行业新闻
英伟达成立新部门帮助云计算公司设计芯片
据知情人士称,英伟达正创建一个新的业务部门,专注于为云计算公司和其他企业设计定制芯片,包括先进的人工智能(AI)处理器。
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媒体报道
芯片市场回暖 SK海力士Q4扭亏为盈
在AI浪潮推动下,HBM芯片需求井喷,拉动SK海力士走出亏损,同时也带领存储芯片行业复苏。根据SK海力士发布的2023年第四季度财务报告,其营收同步增长47.4%至11.3万亿韩元(约合84.5亿美元),营业利润达3460亿韩元(约合2.6亿美元),去年同期为亏损1.9万亿韩元(约合14.2亿美元)。这也是自2022年年末该公司出现巨亏后,首次扭亏为盈。
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行业新闻
联电与英特尔合作开发12纳米芯片 预计2027年投产
联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。
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媒体报道
三星正试产第二代3纳米芯片 力争良率超过60%
消息称三星已开始制造第二代3纳米制程(SF3)试制品,并测试芯片性能和可靠性,目标是6个月力拼良率超过60%。这一动作表明,三星正全力以赴争夺客户,与台积电展开激烈的竞争,计划在今年上半年开始量产第二代3纳米环绕栅(GAA)架构制程。
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媒体报道
芯片补贴未确定 台积电再次推迟在美国建设第二座工厂
据彭博社报道,台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟,由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。
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媒体报道
日本车企合作自研自动驾驶芯片技术
近日,日本车厂丰田成立研发车用先进半导体的新机构,成员有可能包括多家日本大型车厂,以及瑞萨电子等日本半导体业者。研发项目是研发10纳米以下的车用系统单芯片,以对抗特斯拉等全球竞争对手在车用先进芯片领域的领先地位。
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媒体报道
报告称2nm芯片成本将增加50%,达到3万美元
最近几年,半导体器件制造商在遵循摩尔定律方面遭遇了日益增长的困难和成本压力。International Business Strategies(IBS)分析师近日发布报告,称制造商过渡到2nm工艺后,相比3nm工艺,制造成本将增加50%,导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
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行业新闻
台积电展示2纳米芯片原型 预计2025年量产
台积电的2纳米工艺,也被称为“N2”,已经计划和开发了一段时间。据外媒报道,该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型,该芯片预计将于2025年推出。