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媒体报道英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片 预计将于2024年上市
德国汽车半导体龙头企业英飞凌科技近日宣布，推出业内首款 LPDDR 闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车 E/E 架构的新需求。据了解，该存储芯片性能大幅提高，相比 NOR 闪存可达 8 倍，通过 LPDDR 接口可提供 3.2GB/秒的吞吐量，同时随机读取速度提高了 20 倍，可实现实时应用的高效存储和处理。目前，该产品正在进行采样，预计将于 2024 年上市。
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行业新闻2023年全球闪存市场需求复苏 存储行业或将迎来转机
随着5G网络和云计算的发展，以及智能手机、笔记本电脑和游戏机等设备的普及，全球闪存市场需求预计将在2023年迎来复苏。3月23日，长江存储首席运营官程卫华对外表示，预计2023年全球闪存需求将回暖，供需趋于平衡。
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行业新闻三星开始量产第8代236层V-NAND闪存 PCIe 5 SSD速度可超12GB/s
近日，三星官方宣布开始量产236层3D NAND闪存芯片，并将其命名为第8代V-NAND。据介绍，第8代V-NAND可以提供1Tb（128GB）的方案，三星电子没有公布IC的实际密度，不过他们称其是业界最高的比特密度。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。
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行业新闻SK海力士成功研发238层闪存芯片 将于2023年上半年量产
世界第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周三表示，已开发出其最先进的NAND闪存芯片，该芯片由238层存储单元组成，将用于个人电脑存储设备，以及智能手机和服务器。SK海力士称新的238层芯片是最小的NAND闪存芯片，数据传输速度相比上代产品提升50%，读取数据消耗的能量降低21%。此外，该公司准备于2023年上半年开始大规模生产新芯片。
