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英特尔CEO称若美国不批3500亿补贴就去欧洲建芯片厂
Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0战略,希望通过大举投资重新夺回被三星台积电领先的半导体地位,其中一个重要内容就是在美国投资200亿美元建设2座新的晶圆厂。
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Vishay推出三款新系列24 V XClampR 瞬态电压抑制器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新系列24 V表面贴装XClampR瞬态电压抑制器 (TVS)---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA,在SMC(DO-214AB)封装器件10/1000 μs条件下,和DO-218AB封装器件10/10 000 μs条件下,提供相当于常规TVS 7KW 峰值脉冲功率。这种双向器件工作温度-55 C至+175 C,功率密度高,可用于汽车、通信和工业应用。
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意法半导体5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通过最新GSMA eSA(安全保障)认证
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片,新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范,以及灵活的远程激活管理标准。
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断路器有哪些主要技术参数?
断路器是电工工作中经常要接触的器件,断路器是指能够关合、承载和开断正常回路条件下的电流并能关合、在规定的时间内承载和开断异常回路条件下的电流的开关装置。为增进大家对断路器以及断路器参数的认识,本文将对断路器主要技术参数予以介绍,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
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传感器的五大主要技术性能指标
技术指标是表征一个产品性能优劣的客观依据。看懂技术指标,有助于正确选型和使用该产品。传感器的技术指标分为静态指标和动态指标两类。由于传感器具有频率响应、阶跃响应等动态特性以及诸如漂移、重复性、精确度、灵敏度、分辨率、线性度等静态特性,所以外界因素的改变与动荡必然会造成传感器自身特性的小稳定,从而给其实际应用造成较大影响这就要求我们针对传感器的工作原理和结构。
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闻泰科技表示IGBT已成功流片 尚在测试验证阶段
闻泰科技在互动平台表示,公司IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段。IGBT这类产品的应用市场广泛,主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利,即将量产。
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TECHCET:7nm以下逻辑器件极大地推动了全球ALD/CVD前驱体的增长
半导体电子材料咨询公司TECHCET报告称,2021年,ALD/CVD前驱体市场总额增长了21%,达到13.9亿美元,预计2022年将增长12%。2022年的前驱体市场将超过15.6亿美元,原因是受小于7nm逻辑器件产量增加和3DNAND器件堆叠层数增加的驱动,行业整体增长强劲。DRAM制造向EUV光刻的过渡也将带来前驱体收入增加的机会。
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如何正确减小热电偶测温时的测量误差?
热电偶测温时,存在着复杂的热交换过程。由于温度的多次传递,测量端的温度并不与被测介质温度完全一致,因此测温中热电偶对周围环境散热(辐射散热和导热散热)造成误差,在本文对克服散热造成热电偶测温误差的措施做分析介绍。
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光纤开关的特点及工作原理
光纤开关,是一种非接触型的电路开关,由发光管、光纤探头、光探测器、放大器及输出指示灯组成,光纤探头由发送光纤和接收光纤组成,二者之间隔有一定的检测空间,利用光路在检测空间通或断,经光电转换实现电路开关作用。
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3.3万兆!高通发布全新Wi-Fi 7射频前端 支持5G与Wi-Fi共存
日前,高通宣布推出全新的射频前端模组,支持蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代Wi-Fi 7,可用于汽车、XR扩展现实、PC、可穿戴设备、移动宽带、物联网等众多场景。