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行业新闻AMD谈Zen5架构 其高管表示CPU核心越多,内存瓶颈逾严重
AMD的CPU路线图已发展到5nm Zen4这一代了，CPU核心数将增加到96核和128核，不过AMD高管认为，随着CPU核心数的增加，内存瓶颈问题将变得越来越严重。
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行业新闻瑞萨电子宣布推出R-Car V4H片上系统 深度学习性能高达34 TOPS
近日，瑞萨电子集团宣布，推出R-Car V4H片上系统(SoC)——用于高级驾驶辅助(ADAS)和自动驾驶(AD)解决方案的中央处理。R-Car V4H的深度学习性能高达34 TOPS(每秒万亿次运算)，能够通过汽车摄像头、雷达和激光雷达(LiDAR)对周围物体进行高速图像识别与处理。
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行业新闻120亿日元!全球MLCC龙头村田扩产建新厂 预计明年4月完工
全球MLCC龙头村田制作所8日宣布，为应对中长期MLCC需求增加，将投资约120亿日元在子公司出云村田制作所的Iwami工厂内兴建新厂房，建筑物采钢骨构造，楼高4层，总楼地板面积22120平方米，建筑面积6314平方米，用途为MLCC生产。新厂将于3月24日动工，预计2023年4月完工。
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行业新闻三星电子遭黑客组织Lapsus$攻击 190G机密数据外泄
据媒体报道，韩国巨头三星电子遭黑客组织Lapsus$攻击，导致大量机密数据外泄。消息称，该批资料近190GB，被拆分为三个压缩文件，通过点对点网络供外界下载。根据描述，资料中包括了生物特征解锁设备算法、部分基础服务源代码、乃至来自高通的机密源代码。但该黑客组织暂时没有提及赎金，也没有表示与三星进行任何类型的沟通。Lapsus$此前还攻击了美国芯片巨头英伟达，盗走其部分重要信息，并要求英伟达解除显卡挖矿锁、开源显卡驱动。
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行业新闻AMD联合赛灵思推全新光电模块 4W功耗跑出3.2Tbps网速
2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。
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行业新闻英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带来了挑战。举例来说，整个社会向绿色出行方式转型，就需要减少短途航班及驾车出行，而这势必会促进轨道交通的发展。
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行业新闻东芝发出缺芯危机警告 供应紧张将至少持续到明年3月
芯片半导体本身供应就十分紧张，日本东芝公司表示，由于长期短缺依然存在，电子元件的供应挑战不太可能在未来一年内得到缓解，而俄乌冲突的爆发也可能进一步加深持续了一年多的缺芯危机——乌克兰是芯片制造材料氖气的主要供应国。
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行业新闻电路板元器件识别ic 电子元件知识精选
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。可以根据电路板上的电子元件标示符号来认识各个电子元件，而判断电子元件的好坏可以根据仪表的测量结果进行质量评测，仪表的测量误差越小，说明该电子元件的质量越好。在电路板上常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器等。那么电路板元器件ic该如何识别呢?一起来看看吧。
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行业新闻电路板电镀工艺有哪些?四种特殊电镀方法
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。在电路板制作过程中是重要的一项工艺，处理不好，会直接影响电路板的质量与性能。
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行业新闻IC设计厂面临压力客户已无法承受进一步涨价
半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。 IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。
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