根据韩媒报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元的HBM3E供货协议。报道称，这份合同中，AMD将采购三星的HBM，而作为交换，三星将采购AMD的AI加速卡，但是具体的换购数量目前尚不清楚。

近日，美国芯片设计公司AMD推出了锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片，用于驱动AI PC，试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。

AMD宣布，推出 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品组合。这是 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员，为边缘设备的各种 I/O 密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。

AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴LaminiAI使用。LaminiAI将使用MI300X加速器执行大型语言模型（LLM）的计算工作，以满足企业用户的需求。

AMD在2022年，通过全股份交易（all-stock transaction）方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。AMD希望这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将自身打造成高性能和自适应计算的领导者。

最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能。英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等客户今年向台积电下单，购买第二代 3nm 工艺产能。

AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。此举也是AMD在全球范围内扩张的一部分，旨在提高其在竞争激烈的半导体市场中的竞争力。

三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。 在投资者论坛上，三星透露，其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。

近日，AMD计划采用三星电子的4纳米工艺和台积电的3纳米工艺生产下一代服务器芯片，代号为Prometheus。此前，AMD一直主要选择台积电作为其代工公司，但这次同时选择了三星和台积电作为代工厂商。这一决策被认为是为了将产品分为高端和入门级，其中高端产品由台积电生产，入门级产品则由三星生产。

近日，AMD宣布将在未来5年内投资约4亿美元在印度扩张。这一重大决策将为印度半导体产业带来积极的影响，同时也是AMD扩大全球业务的战略一步。