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行业新闻中芯国际配套厂房项目方案公示 促进集成电路产业的高速发展
近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米（以土地出让合同为准）。
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行业新闻根据晶圆市场形势 中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆
中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示，中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片成熟制程12英寸晶圆厂能，以及每月4.5万片8英寸晶圆产能，在晶圆产能不足时满足更多客户需求。
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行业新闻台积电在建再生水厂突发火灾 官方：不影响运营
据台湾地区媒体报道，21日上午11点，晶圆代工大厂台积电南科再生水厂旁工地发生大火，厂区冒出大量浓烟还有火势，厂区紧急疏散逾200名工人。在现场灭火时发现起火处所旁下水池有2名施工工人受困，楼梯受火势影响无法逃生，已由消防人员架梯将人救出，两人意识清醒，没有受伤不需就医。目前火势已得到控制，无人员伤亡。
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行业新闻出资3亿！圣邦股份拟设立子公司投建IC设计及测试项目
昨日晚间，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）发布公告称，公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》。
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行业新闻美光科技拟投资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能
据报道，美光科技(MU.US)计划斥资高达8000亿日圆(约合69.8亿美元)在日本广岛县建立一个新的DRAM工厂。报道称，该工厂将位于广岛现有设施附近，预计2024年投产，将雇用约2000-3000名员工；该项目可能会获得一些政府补贴。
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行业新闻SK海力士开发业界首款HBM3 DRAM 将搭载高性能数据中心
0月20日，SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。 HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。
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行业新闻替换电容器的一般原则 应注意哪些参数？
在常用电子元器件中，电容器属于种类及规格特性最复杂的元件，尤其为了配合不同电路及工作环境的要求差异，即使是相同电容量值及额定电压值的电容器，也有多种不同种类及材料特质的选择。假如电容器坏了，一般的解决办法就是寻找相同规格的新电容替换即可。要是找不到相同规格的新电容该怎么办呢？其实是可以用代替法来解决此问题的。不过需要在遵守下面的原则下进行方可：
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行业新闻苹果推出全新的芯片M1 PRO 和 M1 MAX 性能大幅提高
10 月 19 日，苹果公司举办秋季新品发布会。本次发布会上，苹果公司除发布新一代TWS耳机AirPods3和16/14英寸MacBook Pro之外，还重磅推出了两款芯片——M1 Pro和M1 Max。它们是苹果公司2020年11月发布的M1芯片的升级版，较M1芯片在支持内存与图形处理能力上进行了较大提升。
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行业新闻台积电、英特尔在美芯片厂都已动工 三星李在镕月底赴美
全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂，台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工，唯独韩国三星迟迟没有做决定。 为了赶进度，韩国媒体报导，三星集团副会长李在镕预计月底访美，将决定三星在美国投资设立新晶圆厂事项。
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行业新闻菲律宾把半导体产业列为最优先项目 并鼓励马来西亚公司增资
马来西亚位于东南亚，是目前东南亚更繁荣的处所之一，也是我国投资者在东南亚开辟业务青睐的处所之一。2018年至2020年，马来西亚的五家科技公司于向菲律宾注入了价值16.6亿美元的资金，菲律宾贸工部鼓励马来西亚公司继续在该国增加投资。
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