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行业新闻
怎样测量逻辑集成电路是否正常?
逻辑集成电路 (Logic Integrated Circuit,简称 LICC) 是一种用于实现各种逻辑功能的电子电路,广泛应用于计算机、通信、控制等领域。为了保证逻辑集成电路的正常工作,需要对其进行测量。本文将介绍如何测量逻辑集成电路是否正常。
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贴片电子元件封装要求标准有哪些?
在电子元件封装中,贴片电子元件封装是一个非常重要的环节。随着电子产品越来越微型化,对贴片电子元件封装的要求也越来越高。下面,我们来探讨一下贴片电子元件封装的要求标准。如果您对即将涉及的内容感兴趣,那么请继续阅读下文吧,希望能对您有所帮助。
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三星一季度利润暴跌96% 拟削减存储芯片产量
据报道,三星电子周五公布的初步数据显示,第一季度营业利润较去年同期下降95.8%。由于全球经济放缓削弱了对芯片的需求,三星的半导体部门今年前三个月预计将亏损数十亿美元。
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2月全球半导体销售额降至397亿美元,暴跌20.7%
据报道,半导体行业协会 (SIA) 发布了今年 2 月的全球半导体行业销售额数据,其中,总销售额为 397 亿美元,环比 1 月下降 4.0%,相比去年同期下降 20.7%。
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贴片元件手工焊接常见问题
贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺,但仍然需要注意一些细节和注意事项,以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中,可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备,从而达到最佳的焊接效果。以下是几种常见的贴片元件手工焊接问题,一起看看吧。
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如何焊接贴片元件?贴片元件的焊接步骤
贴片元件是现代电子产品中广泛使用的一种电子元件。焊接贴片元件是电子制造中非常重要的步骤,因为它直接影响到电子产品的质量和可靠性。焊接贴片元件需要一定的技术和经验,但只要按照正确的步骤进行,就可以获得高质量的焊接结果。准备好所有必要的工具和设备,并仔细执行每个步骤,这样就可以成功地焊接贴片元件。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
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常用电气元件选型的基本原则有哪些?
电气元件是电路中不可或缺的组成部分,而正确选型电气元件是电路设计的基本保障。电气元件选型是电路设计中至关重要的环节,必须遵循一定的基本原则,并在实际应用中根据具体情况进行调整和优化,从而最大程度地发挥电气元件的功能和性能。本文将介绍常用电气元件选型的基本原则。
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铠侠西数宣布推出218层3D NAND或于2023年量产
近日,存储器大厂铠侠和西部数据共同宣布推出最新的218层3D NAND闪存,展示了双方持续携手创新的成果。据铠侠首席技术官Masaki Momodomi介绍,公司与西数成功推出了目前具有业界最高位密度的第八代BiCS闪存,现已开始为部分客户提供样品。
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Mobileye选择三星为其ADAS芯片的生产商
据报道,三星获得了总部位于以色列的Mobileye的半导体生产订单,将为其生产用于高级驾驶辅助的芯片。Mobileye目前隶属于英特尔旗下。
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东部高科将投资升级代工能力,提供12英寸晶圆服务
韩国成熟制程晶圆代工企业DB Hitek(东部高科)最近已确认其计划,将扩展其晶圆代工业务范围,以涵盖12英寸晶圆代工服务。