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行业新闻铠侠西数宣布推出218层3D NAND或于2023年量产
近日，存储器大厂铠侠和西部数据共同宣布推出最新的218层3D NAND闪存，展示了双方持续携手创新的成果。据铠侠首席技术官Masaki Momodomi介绍，公司与西数成功推出了目前具有业界最高位密度的第八代BiCS闪存，现已开始为部分客户提供样品。
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行业新闻Mobileye选择三星为其ADAS芯片的生产商
据报道，三星获得了总部位于以色列的Mobileye的半导体生产订单，将为其生产用于高级驾驶辅助的芯片。Mobileye目前隶属于英特尔旗下。
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行业新闻东部高科将投资升级代工能力，提供12英寸晶圆服务
韩国成熟制程晶圆代工企业DB Hitek（东部高科）最近已确认其计划，将扩展其晶圆代工业务范围，以涵盖12英寸晶圆代工服务。
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行业新闻常用电子元器件的主要作用及原理
电子元器件是电子技术中的基本构成单元，它们能够以不同的方式处理电信号。在本文中，我们将介绍一些常见的电子元器件，它们的主要作用以及工作原理。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。
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行业新闻电子电路焊接常用元器件的正确使用
电子电路焊接是电子技术中非常重要的环节之一，它涉及到电子电路的实现和组装。在电子电路的组装过程中，常用的元器件有许多种，不同的元器件有不同的使用方法和注意事项。下面，我们就来详细介绍一下电子电路焊接常用元器件的正确使用方法。
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行业新闻常用电子元器件尺寸封装方法
在现代电子制造中，常用电子元器件的封装方式是一个重要的话题。电子元器件的尺寸和封装方式决定了它们在电路板上的布局和连接方式，直接影响了电路的性能和稳定性。因此，了解和掌握常用电子元器件的尺寸和封装方式是每个电子工程师都必须掌握的基本技能。在本文中，我们将介绍几种常用的电子元器件尺寸封装方法，包括贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等，帮助读者更好地了解电子元器件的封装方法。
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行业新闻ic电子元件交易 电子元器件主要材料
IC电子元件是指由集成电路芯片和其他外围器件组成的电子元件，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。在电子元器件市场上，IC电子元件的交易量占据了很大的比重，因此了解IC电子元件的交易和主要材料是非常重要的。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。
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行业新闻电源中常用的电子元器件及其作用
电源是现代电子设备的重要组成部分，它提供了设备所需的电能。在电源中，电子元器件各有不同的作用，它们的协同工作能够确保电源的正常运行和输出的稳定性。本文将介绍电源中常用的电子元器件及其作用。
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行业新闻二极管哪边是正极？正负极怎么接线
二极管是一种半导体器件，具有单向导电性质，可用于电子电路中的整流、放大和切割等方面。二极管的连接方式十分重要，正确连接可以保证电路的正常工作，而错误的连接则可能导致电路损坏或无法正常工作。那么，二极管哪边是正极？正负极应该如何连接呢？
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行业新闻电子元器件检验标准和内容
电子元器件检验是确保电子元器件质量的重要步骤。一般根据元器件的实际检验内容包括类型、用途、品牌等进行相应的调整和细化。检验标准和内容可以根据具体元器件的类型和用途而有所不同，具体内容与要求取决于不同的电子元器件和应用场景。
