从去年开始，负责英伟达 AI 芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大 2.5D 封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对 CoWoS 封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。

在电子元件封装中，贴片电子元件封装是一个非常重要的环节。随着电子产品越来越微型化，对贴片电子元件封装的要求也越来越高。下面，我们来探讨一下贴片电子元件封装的要求标准。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。

近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在威奇塔（Wichita）进行该州历史上第二大私人投资。半导体产业依次为设计、制造、组装、测试、封装等环节。整个产业链主要包括核心产业链和支撑产业链。核心产业链主要由设计、制造和封测三个环节构成,指芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。

集成电路，缩写为IC；顾名思义，某些常用的电子组件（例如电阻器，电容器，晶体管等）以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。集成电路的各种封装形式有什么特点？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

TrendForce集邦咨询最新“金级+会员市场报告：全球LED产业数据库与LED厂商季度更新”资料显示，2021年随着COVID-19的影响逐步趋缓，各种经济活动明显复苏，全球LED市场规模达176.5亿美金（+15.4%YoY），年成长高于预期。

据知情人士透露，三星电子正在将SamsungDisplay（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。这是继去年三星显示器员工两次交接后，人力效率计划的第三部分。据了解，这一转变正在推进，因为三星显示因液晶业务的退出而增加了闲置人力，而半导体人力供需困难的三星电子与三星显示需要转移闲余人员的利益是一致的。

封装材料是指传感器制造中采用的玻璃、陶瓷，硅，RTV，镍，金，铝等，电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,散失电子元件的热量等作用,并具有良好电绝缘性的基体材料,是集成电路的密封体。芯片是许多电子设备的核心，为了提高您对芯片的理解，本文将介绍集成电路芯片封装工艺流程，为帮助大家深入了解，以下内容整理提供给您参考。

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

对于大多数的电子元件来说，常见的分立元件封装主要包括二极管类、电容类、电阻类和晶体管类等；常见的集成电路类主要包括单列直插式和双列直插式等。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。下面来看看PCB设计中的这九种元器件封装，附图速收藏!

随着新一代信息与通信技术的发展落地，芯片重要性和需求度正迎来不断攀升。集成电路是电子信息系统的核心，深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全，是大国竞争的战略必争之地。2021年2月份工信部曾公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见，2021年第9号公告中也明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。