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重磅!英特尔完成了1.8nm和2nm工艺研发
据报道,目前英特尔方面已经完成了代号为Intel 20A(2纳米级)和Intel 18A(1.8纳米)芯片制造工艺的研发。需要强调的是,这两项新工艺节点尚处于早期研发阶段,离真正可以用于大规模商业量产还非常遥远,一旦完善成熟之后,这两项工艺将用于制造自家未来的处理器,以及对外提供的芯片代工制造服务。
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英飞凌与联华电子宣布达成长期战略合作协议
英飞凌周二在官网公布的消息显示,他们和联华电子已达成了长期战略合作协议,扩大了在汽车微控制器业务方面的合作。
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全球半导体销售预计下滑5% 韩国最受伤
据路透引述安联贸易最新的研究报告称,2023年全球半导体市场销售额将同比下滑约5%,而这主要是由于占据了整个半导体市场80%份额的消费电子、PC及通信产业都将会衰减。即便中国大陆需求今年有望回升,但仍无力挽回整个全球市场销售额下滑的窘境。
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消息称三星电子与索尼将讨论半导体供应合作方案
消息称,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子DS(半导体)部门负责人庆桂显会面。据透露,双方共有5到6名主管将参与这次非公开会议,预计讨论半导体供应及相关合作具体方案。
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Marvell(美满电子)推出51.2 Tbps可编程交换机芯片Teralynx 10
美满电子(Marvell)上周推出了一款号称“业界延迟最低”的可编程交换机芯片 Teralynx 10。这是一款专为 800GbE 时代设计的 51.2T 交换机芯片。
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芯片出口暴跌 韩国半导体出口额降至59.6亿美元
芯片制造商是韩国依赖贸易的经济的主要推动力,由于IT产品等套件需求萎缩,存储芯片价格触底,存储芯片占有相当比重的韩国半导体产业,也大受影响,在去年下半年的出口额明显减少。
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嵌入式微处理器选型需要考虑哪些方面?
嵌入式系统主要由嵌入式处理器、相关支撑硬件、嵌入式操作系统及应用软件系统等组成,它是可独立工作的“器件”。要选好一款处理器,要考虑的因素很多,不单单是纯粹的硬件接口,还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器,以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。为帮助大家深入了解,本文将对嵌入式微处理器选型的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
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微芯Microchip推出新一代PoE交换机 增加先进的网络和安全功能
专为智能建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换机支持从公共Wi-Fi和视频监控到联网路灯等服务,因此越来越需要更好的可靠性和网络安全保护。北京时间3月2日,Microchip宣布推出PDS-204GCO交换机,进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换机产品线。PDS-204GCO交换机提供了增强的网络保护功能,以及长距离连接的关键任务应用所需的高网络可用性冗余。
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高通联发科纷纷入局 全球卫星通信市场竞争激烈
手机市场疲软,厂商比拼内卷下,影像拍摄、AI、折叠屏相继成为卖点。如今,卫星通讯有望成为下一波潮流。高通和联发科这两大无晶圆厂商,是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商,大量向苹果之外的厂商供应,他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。
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2022年我国集成电路产量与进出口总额数据分析
近日,国家统计局发布了2022国民经济和社会发展统计公报(以下简称“统计公报”),结合此前海关总署公布的2022年进出口主要商品数据,我们对集成电路情况进行了简单分析。