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7月8日至10日，2021世界人工智能大会在上海召开，大会期间，中国科学院人工智能产学研创新联盟发布新一代人工智能计算平台，为智能计算中心打造行业标杆。
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按照SK海力士官方给出消息称，开始启用EUV光刻机闪存内存芯片。已经于7月初开始量产适用第四代10nm（1a）级工艺的 8Gigabit（Gb） ＊LPDDR4 移动端DRAM（动态随机存储器）产品,预计从下半年开始向智能手机厂商供应采用1a纳米级技术的移动端 DRAM。
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近日，2021年“Silicon 100”电子和半导体创业公司榜单公布，入选Silicon100的中国公司增加到了20家（其中包括19家大陆公司和一家台湾公司），其中有9家是首次出现在Silicon 100中的新面孔（下面表格中用★标注）。
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美国手机芯片厂商Cirrus Logic在官网宣布，同意以3.35亿美元（约合21.71亿元人民币）现金收购总部位于美国加利福尼亚的Lion Semiconductor。
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从近几年的政策发展来看，为加快推进第三代半导体材料行业的发展，国家层面先后印发众多鼓励性、支持性政策，地方层面也在积极响应第三代半导体发展号召。半导体产业链大致可以划分为上游、中游和下游。上游包括半导体原材料、制造所需辅助材料和化学试剂及气体、生产设备、计算机软件等；中游包括设计、制造、封测三大环节；下游主要为半导体应用，如工业控制、家用电器、交通、照明、新能源等等。每个产业链都是环环相扣，半导体单独的产业都可以成为一个产业集群，辐射到国民经济各个角落。
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据天眼查显示，立讯精密制造（昆山）有限公司成立，注册资本3亿人民币，经营范围包括显示器件制造、工业机器人制造、智能机器人的研发、集成电路芯片及产品制造等。根据股东信息显示，该公司由立讯精密工业股份有限公司全资控股。
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芯片在科技市场中能够发挥的作用是越来越大了，除了是各类数码产品的核心部件之外，其在汽车、人工智能等科技领域中也是至关重要的零部件。作为全球排名第一的芯片代工巨头，台积电的芯片工艺是最为领先的，一直维持在高位置。
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日晚间（7月6日），劲拓股份发布公告称，公司于2021年7月6日与深圳市海思半导体（以下简称“海思”）在深圳市签订了《海思劲拓合作备忘录》。
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今日，三星电子发布了2021年第二季度的财报预测。财报显示，三星电子第二季度营收为63万亿韩元（约合557亿美元），同比增长18.94%；营业利润为12.5万亿韩元（约合110.5亿美元），同比增长53.37%，均超出市场预期。
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经过多年的积累，无锡太湖机床展已拥有海内外180万装备制造业买家大数据，累计成交额近60亿元，为海内外展商与专业用户搭建了一个采购洽谈、技术交流的平台。经过十多年的发展，无锡太湖机床展会在专业化、品牌化、国际化方面都有了质的飞跃。全面升级为：无锡太湖国际智能装备产业博览会。本届展会总展出面积达5万平方米，汇聚国内外600余家优质参展商，预计来自近20个国家的采购团和全国各省区市近4万人的专业买家参观展会。
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