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行业新闻联发科官宣加入Arm全面设计
在COMPUTEX 2024上联发科宣布，正式加入Arm全面设计(Arm Total Design)生态项目，旨在推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。
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媒体报道消息称联发科拿下多家公司WiFi 7大单
联发科手机芯片市场表现复苏，天玑系列5G芯片出货量增强。同时，WiFi 7相关产品也取得了重大突破，赢得了全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台以及多家手机厂商的WiFi 7大单，打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。联发科的手机和WiFi 7产品的出货量均呈现上升趋势，明年的前景非常看好。联发科不评论客户及接单状况。
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媒体报道联发科与英伟达达成合作 开发AI智能座舱方案
联发科宣布与英伟达达成合作协议，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱解决方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
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行业新闻高通联发科纷纷入局 全球卫星通信市场竞争激烈
手机市场疲软，厂商比拼内卷下，影像拍摄、AI、折叠屏相继成为卖点。如今，卫星通讯有望成为下一波潮流。高通和联发科这两大无晶圆厂商，是当前向全球智能手机厂商供应处理器的两大主要厂商，大量向苹果之外的厂商供应，他们也是智能手机处理器市场上的主要竞争者。
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行业新闻同比增长11.22% 联发科2022年营收5488亿元新台币
芯片设计大厂联发科今日公布了 2022 年 12 月业绩，营收金额为新台币 386.85 亿元，较11月份环比增长看7.09%，不过较2021 年同期减少了16.27%。第四季营收表现符合预期，全年总营收首度突破 5000 亿元新台币，达 5487.96 亿元新台币，年增 11.22%。
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行业新闻据悉联发科削减台积电7/6nm代工订单 因智能手机销量不理想
据DIGITIMES报道，相关消息人士透露，联发科技在台积电的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。
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媒体报道半导体巨头官宣合作!英特尔将为联发科提供芯片代工服务
英特尔与联发科（MediaTek）于近日宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。
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行业新闻联发科开始减少投片量并加大去库存力度
据台湾媒体报道，随着智能手机及电视等消费性电子产品需求的下滑，芯片设计大厂联发科近期开始加大库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。
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行业新闻联发科发布最新Wi-Fi 7平台解决方案
联发科昨日宣布推出Filogic880和Filogic380Wi-Fi7平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。联发科尚未透露，搭载 ilogic Wi-Fi-7 芯片的设备将于何时发布。
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