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媒体报道
ASML交付第三代EUV设备用于制造2nm芯片
最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
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媒体报道
三星与ASML合作推动EUV技术发展 瞄准2纳米制程节点
韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元(约7.55亿美元)的协议,两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂,并将在该研究工厂开发新一代EUV半导体制造技术。该协议将推动EUV技术的发展,并助力三星在2nm制程节点上取得领先地位。
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媒体报道
三星电子EUV曝光技术突破 透光率达90%以上
据韩国媒体Business Korea报导,三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示,三星使用的EUV光罩保护(EUV pellicles)透光率(transmission rate)已达90%,计划将进一步提高至94-96%。
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媒体报道
ASML公布2023Q2财报 EUV增长放缓、DUV迎来爆发期
作为半导体制造中的核心装备之一,光刻机至关重要,7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产,售价达到10亿以上,不过今年EUV的势头熄火了,DUV光刻机需求反而暴涨。
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行业新闻
三星将扩大DRAM及晶圆代工产能 新增至少10台EUV
据产业人士消息,尽管全球经济减缓,但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能,将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV)。据称,三星 2023 年存储器和系统半导体的晶圆产能提高约 10%。
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行业新闻
英特尔锁定ASML新EUV光刻机 单价超26亿将于2025年首次交付
对于芯片厂商而言,光刻机显得至关重要,而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称,截至 2022 年第一季度,ASML已出货136个EUV系统。
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行业新闻
三星电子P3晶圆厂下月开始建设 将大量采用EUV生产
据韩国媒体《The ELEC》报道,三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备,并持续到7月,较原计划时程提前一个月,整个芯片厂则将在2022年下半年建设完成。