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行业新闻
SK海力士:今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示,预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
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行业新闻
美光1γ DRAM、HBM芯片将于2025年上半年量产
随着人工智能、大数据等技术的不断普及,业界对DRAM芯片的要求不断提高。为了提高性能和容量,存储器制造商们正在瞄准先进制程技术。
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媒体报道
三星电子拟投资7000亿-1万亿韩元扩大HBM产能
三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)天安厂区内部分建筑及设备,用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线,用于大规模生产HBM,公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等,预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
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媒体报道
消息称三星、SK海力士预计2026年量产新一代HBM4
存储芯片行业需求复苏或将迎来周期拐点,AI应用的兴起或成催化剂,供需矛盾逐渐缓解。最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合(Hybrid Bonding)的封装工艺,突破 TCB 和 MR 的发热、封装高度等限制。
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媒体报道
消息称三星将于今年下半年开始批量生产HBM芯片
又一家存储巨头加速HBM布局,以满足AI服务器的需求增长,继Hanmi Semiconductor之后再次推动HBM市场提升。有消息称三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存(HBM)芯片,以满足持续增长的人工智能(AI)市场。